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公开(公告)号：CN106926118A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201610994208.9
申请日：2016-11-11
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： B24B37/32
CPC分类号： B24B37/20 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/06 , B24B27/0076 , B24B37/105 , B24B37/32
摘要： 一种抛光机，包含晶圆载体、抛光头、移动机构、及旋转机构。晶圆载体具有支撑面。支撑面经配置以在其上载运晶圆。在晶圆载体上设置抛光头。抛光头具有抛光面。抛光头的抛光面小于晶圆载体的支撑面。移动机构经配置以相对于晶圆载体移动抛光头。旋转机构经配置以相对于晶圆载体旋转抛光头。
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公开(公告)号：CN103017691B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201210501282.4
申请日：2012-11-30
申请人： 上海华力微电子有限公司
IPC分类号： G01B11/30
CPC分类号： G01B11/306 , B24B37/042 , B24B37/105 , B24B37/30 , G01B11/303
摘要： 本发明公开了一种侦测硅片平坦度的装置及方法，其属于微电子技术领域，装置包括传感器、金属槽和注液管，传感器包括主体金属管、喷气管、光发射器和光接收器；方法包括：注液管向传感器中注入超纯水，喷气管持续向下喷出超洁净空气以防止超纯水溢出；光发射器发出一束斜向上与竖直方向呈预设夹角θ的平行光束，光接收器完全接收位于水平面上的所有平行光束；根据光接收器接收到的平行光束的光强，计算得出传感器对应的硅片上的侦测点的高度；最终拟合出整片硅片的平坦度；上述技术方案的有益效果是：解决了采用光学侦测平坦度以及气体结合光学侦测平坦度这两种侦测方法的缺陷，能够准确地测得硅片表面光刻胶上的平坦度。
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公开(公告)号：CN102884612A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180010227.9
申请日：2011-12-12
申请人： 应用材料公司
发明人： H·C·陈
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/105 , B24B37/12
摘要： 本发明描述一种用于在抛光工艺中控制施加于基板的压力和力的方法和设备。在一个实施方式中，描述一种拋光系统。系统包括可旋转地布置在基座上的压板和垫压力施加器，所述压板具有侧壁和布置在所述压板上的抛光垫以形成内部体积，所述垫压力施加器布置在压板的内部体积中邻近所述抛光垫的下侧。
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公开(公告)号：CN101934491B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010267843.X
申请日：2005-10-31
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： B24B29/00 , H01L21/304 , B24B49/02 , B24B53/12 , B24B41/047
CPC分类号： B24B37/20 , B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/105 , B24B37/30 , B24B37/32 , B24B47/22 , B24B49/00 , B24B49/16
摘要： 抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。
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公开(公告)号：CN101075472A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200710101698.6
申请日：2007-03-16
申请人： 新科实业有限公司
CPC分类号： B24B37/04 , B24B7/14 , B24B37/105 , G11B5/102 , Y10T29/49048
摘要： 一种使用化学或机械抛光技术生成滑动器衬底上微纹理的系统和方法将被说明。在本发明的特定实施例中，完成方法包括：配制一预定酸度(或pH值)的磨料浆液，使用该磨料浆制造一化学机械抛光垫，将磁头置于该化学机械抛光垫上处理，并研磨和摩擦磁头一预定时间段。在本发明的特定实施例中，完成磁头的研磨和摩擦使用的装置包括：一预定酸度(pH值)的磨料浆液，使用该磨料浆液制造的一化学机械抛光垫，磁头被固定，使得磁头能在该化学机械抛光垫上进行处理。
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公开(公告)号：CN108381380A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810385363.X
申请日：2018-04-26
申请人： 苏州大学
CPC分类号： B24B37/042 , B24B37/105 , B24B37/30 , B24B37/34
摘要： 本发明属于超精密加工技术领域，具体涉及一种金属平面研磨装置，为解决两块大口径金属块贴合后的配合不平而导致的漏气问题，本方案采用小研磨头配合摆动研磨大口径器件的方法，将磨头误差均布到整个平面上，误差呈圆对称分布；大口径黏性金属平面研磨装置由转台、研磨盘、高速转动装置以及摆动装置组成，使用本装置研磨处理过的磨具金属平面平面度最低可以到0.002mm，双平面配合后气密性好，可有效减小注塑产品毛边，提高产品的合格率。
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公开(公告)号：CN107186612A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710142830.1
申请日：2017-03-10
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： B24B37/013 , B24B37/042 , B24B37/20 , B24B37/105 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B49/12 , B24B57/02
摘要： 本发明的技术问题在于提供一种能够提高处理对象物的研磨处理面上的处理精度的研磨装置和研磨方法。提供一种对处理对象物进行研磨处理的方法。该方法具有：一边使尺寸比处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理的步骤；在第一研磨处理之后、一边使尺寸比处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理的步骤；以及在进行第一研磨处理之前对处理对象物的研磨处理面的状态进行检测的步骤。
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公开(公告)号：CN106826491A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611227087.1
申请日：2016-12-27
申请人： 重庆晶宇光电科技有限公司
发明人： 侯明永
CPC分类号： B24B27/0023 , B24B37/105 , B24B37/27 , B24B37/345
摘要： 本发明涉及光学晶片制作领域，具体为一种用于晶片研磨的加工设备，包括下方用于固定晶片的可转动的基台和对晶片进行研磨的研磨机构，研磨机构从下往上依次设置有处于基台上方的研磨头、驱动研磨头上下移动的可伸缩的驱动杆和用于夹持晶片的夹持板；研磨头的侧壁上铰接有连杆的一端，连杆的另一端铰接在夹持板的内壁上；夹持板为弹性的弧形板，夹持板的上部连接在驱动杆上，夹持板在受到驱动杆的压力后两边可向上翘起。本发明意在提供一种在研磨后不需要对晶片进行擦拭的加工设备。
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公开(公告)号：CN104044057B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201410104150.7
申请日：2005-10-31
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： B24B37/20 , B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/105 , B24B37/30 , B24B37/32 , B24B47/22 , B24B49/00 , B24B49/16
摘要： 抛光设备（1）具有抛光垫（22）、用于夹持半导体晶片（W）的顶环（20）、可操作地沿垂直方向移动顶环（20）的垂直运动机构（24）、当顶环（20）的下表面接触抛光垫（22）时可操作地检测顶环（20）的距离测量传感器（46）、可操作地基于距离测量传感器（46）检测到的位置计算顶环（20）抛光半导体晶片（W）的最佳位置的控制器（47）。垂直运动机构（24）包括可操作地将顶环（20）移动到最佳位置的滚珠丝杆机构（30，32，38，42）。
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公开(公告)号：CN106625206A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201510856570.5
申请日：2015-11-30
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明公开了一种振动辅助抛光模块，包含一抛光盘、一工件承载盘、一线性滑轨机构、一连杆、一马达及一可调式偏心机构。线性滑轨机构包括一滑轨、一导引座与一导引杆，滑轨枢接于工件承载盘且嵌设于导引座内，导引杆设置于导引座上；连杆枢接于滑轨；可调式偏心机构具有一座体连接于马达的动力轴，座体与连杆以一枢接轴相接，枢接轴与动力轴的轴心偏心设置；由动力轴驱动座体旋转且带动连杆偏心摆动，同时通过导引座对滑轨的限位作用，使滑轨作线性移动，并驱动工件承载盘产生水平径向振幅及低频振动，且同时使得工件与抛光盘的接触面产生低频振动。
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