用于冗余页宽打印的模块化喷墨打印头

    公开(公告)号:CN114364540B

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202080064069.4

    申请日:2020-08-18

    IPC分类号: B41J2/21 B41J2/175 B41J29/393

    摘要: 一种模块化喷墨打印头包含首尾相连布置成行的多个打印头模块。每个打印头模块包含:基底,该基底具有沿着其长度纵向延伸的多个平行油墨供应通道;以及多个平行打印头段。每个打印头段沿着基底的长度纵向延伸,并且具有首尾相连布置成行的多个打印芯片。多个指状物从每个打印头模块的相反端纵向延伸,每个指状物包含打印头段中的相应的打印头段的一部分。相邻打印头模块的指状物相互交叉,以使得相邻打印头模块的打印头段重叠。

    用于高速单程打印的抖动方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115298036A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202180022596.3

    申请日:2021-03-09

    摘要: 一种单程打印的方法使用打印系统,所述打印系统具有被供应相同墨料的对齐的第一打印头和第二打印头(2,4)。所述方法包括以下步骤:分别在第一打印头和第二打印头处接收第一半色调图像和第二半色调图像;从第一打印头(2)打印第一半色调图像;以及从第二打印头(4)打印第二半色调图像。第一半色调图像基于第一抖动模式,并且第二半色调图像基于第二抖动模式,第一抖动模式不同于第二抖动模式。

    用于形成喷墨喷嘴腔室的方法

    公开(公告)号:CN111655494B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN201880072892.2

    申请日:2018-11-14

    IPC分类号: B41J2/16

    摘要: 提供一种用于在晶圆衬底的前侧表面上限定的孔上方形成喷墨腔室的方法。所述方法包括以下步骤:(i)将干膜光致抗蚀剂层叠层到所述前侧表面上;(ii)在所述干膜光致抗蚀剂中限定与腔室壁对应的壁开口;(iii)将腔室材料沉积到所述壁开口中和所述干膜光致抗蚀剂上方,以便形成腔室壁和腔室顶部;(iv)在所述腔室顶部中限定喷嘴开口;以及(v)移除所述干膜光致抗蚀剂,以在所述孔上方形成所述喷墨腔室。

    用于具有宽打印区的打印机的片材进给机构

    公开(公告)号:CN107921792B

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201680050899.5

    申请日:2016-08-08

    IPC分类号: B41J3/54 B41J11/00 B41J11/20

    摘要: 一种打印机包括:第一固定打印头(3),所述第一固定打印头具有相应的第一打印区;第一压纸卷筒(7),所述第一压纸卷筒被定位在所述第一打印区中;第二固定打印头(5),所述第二固定打印头被定位在所述第一打印头的下游并且具有相应的第二打印区;第二压纸卷筒(11),所述第二压纸卷筒被定位在所述第二打印区中;输入滚轮组件(15),所述输入滚轮组件被配置成用于沿着向下的轨迹朝着所述第一压纸卷筒进给介质片材;中间滚轮组件(19),所述中间滚轮组件被定位在所述第一压纸卷筒与所述第二压纸卷筒之间、并且被配置成用于接纳来自所述第一压纸卷筒的所述介质片材,并且沿着向下的轨迹朝着所述第二压纸卷筒进给所述介质片材;以及离开滚轮组件(21),所述离开滚轮组件用于接纳来自所述第二压纸卷筒的所述介质片材。所述第二压纸卷筒被定位成比所述第一压纸卷筒相对较低以便促进在所述第一打印头与所述第二打印头之间具有最小距离的阶梯式介质进给路径。

    最小化重叠打印头段的拼接伪影的方法

    公开(公告)号:CN109863031A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201780065455.3

    申请日:2017-09-15

    发明人: 丹尼尔·刘

    摘要: 披露了一种使用具有第一和第二重叠打印头段的打印系统来打印图像的方法。所述方法包括以下步骤:(i)识别有待以所述第一和第二打印头段的重叠区域打印的所述图像的条带;(ii)基于成本函数确定所述条带中的连续接缝,所述成本函数包括选自下组的参数,所述组由以下各项构成:(a)最小化沿所述接缝的打印墨料的密度;以及(b)最大化沿所述接缝的亮度;以及(iii)使用所述第一和第二打印头段来打印所述图像,所述打印包括跨所述接缝拼接所述第一和第二打印头段。所述条带包含可变的图像内容,所述接缝在所述条带内具有变化的位置。

    用于填充蚀刻孔的方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107249892B

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201680010417.3

    申请日:2016-02-03

    IPC分类号: B41J2/16 B81C1/00

    摘要: 一种用于填充限定在晶片衬底的前侧表面中的一个或多个蚀刻孔的方法。所述方法包括以下步骤:(i)将热塑性第一聚合物层沉积到所述前侧表面上和每个孔中;(ii)回流所述第一聚合物;(iii)将所述晶片衬底暴露于受控的氧化等离子体;(iv)任选地重复步骤(i)至(iii);(v)沉积可光成像的第二聚合物层;(vi)使用曝光和显影从这些孔的外周外侧的区域选择性地去除所述第二聚合物;以及(vii)平坦化所述前侧表面以提供用包含彼此不同的所述第一和第二聚合物的堵塞物填充的孔。每个堵塞物具有与所述前侧表面共面的相应上表面。