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公开(公告)号：CN105880114B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201610483496.1
申请日：2016-06-28
申请人： 鸿宝科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种光学荧光粉膜制作及敷着技术，提供一种填充式LED荧光粉敷膜装置，可精准地控制成膜厚度。本发明包括：载板、盖压模块、厚度控制模块、注料模块、机壳和传送机构。其中厚度控制模块由紧密丝杆和伺服电机组成。盖压模块包括：一盖压板、在盖压板上设有连接座、除泡或清洗超声波器件、注料口、厚度感应器、注满感应器、脱模注液充气口。连接座与厚度控制模块的紧密丝杆相连接，通过厚度控制模块控制盖压模块的上下运动，与载板之间形成一定厚度的空间，从而控制成膜的厚度。厚度感应器实时感应成膜的厚度。注满成膜后，由脱模注液充气口注入气体或者挥发性液体，使已成型的荧光膜与盖压模块脱离。
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公开(公告)号：CN107343345B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710809386.4
申请日：2017-09-10
申请人： 鸿宝科技股份有限公司
IPC分类号： H05B33/08
摘要： 本发明公开了一种基于车联网大数据的LED路灯照明控制系统，包括照明单元、环境照度传感器、通信单元和控制器，通信单元接收来自车联网的代表驶来车辆在上一个行驶路段内急刹车、急加速和急转弯的次数和实时位置的大数据，控制器根据这些大数据判断驶来车辆的驾驶员是否处于可能的激动或疲劳的驾驶状态，并根据判断结果决定照明单元的工作模式，对激动驾驶状态采用冷色调的照明，对疲劳驾驶状态采用更亮的照明。本发明可以根据环境调节路灯的亮度，具有节能的效果，更重要的是，本发明可以在不影响正常行驶的车辆的情况下，对行驶状态异常的车辆进行更安全的照明，提高了行车安全性。
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公开(公告)号：CN106500047A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610950246.4
申请日：2016-11-02
申请人： 鸿宝科技股份有限公司
CPC分类号： F21S9/03 , F21V23/003 , F21V23/023 , H02J7/35
摘要： 本发明涉及一种智能照明灯，包括照明灯具、太阳能电池板、储能器件、控制器、电子设备和传感器，太阳能电池板连接控制器，控制器连接照明灯具、储能器件、电子设备和传感器。通过太阳能电池板对照明灯具的灯光转化为电能存储在储能器件中，提高能源利用率。控制器在有外部电源接入时根据外部电源对照明灯具、电子设备和传感器供电，并对储能器件充电；在没有外部电源接入时根据储能器件存储的电能对照明灯具、电子设备和传感器供电，不必额外为相关电子设备和感应器单独匹配驱动电源供电，成本低。
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公开(公告)号：CN105880114A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610483496.1
申请日：2016-06-28
申请人： 鸿宝科技股份有限公司
CPC分类号： B05C9/14 , B05C9/04 , H01L33/50 , H01L2933/0041
摘要： 本发明涉及一种光学荧光粉膜制作及敷着技术，提供一种填充式压板结构的LED荧光粉敷膜装置，可精准地控制成膜厚度。本发明包括：载板、盖压模块、厚度控制模块、注料模块、机壳和传送机构。其中厚度控制模块由紧密丝杆和伺服电机组成。盖压模块包括：一盖压板、在盖压板上设有连接座、除泡或清洗超声波器件、注料口、厚度感应器、注满感应器、脱模注液充气口。连接座与厚度控制模块的紧密丝杆相连接，通过厚度控制模块控制盖压模块的上下运动，与载板之间形成一定厚度的空间，从而控制成膜的厚度。厚度感应器实时感应成膜的厚度。注满成膜后，由脱模注液充气口注入气体或者挥发性液体，使已成型的荧光膜与盖压模块脱离。
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公开(公告)号：CN106369515A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610980687.9
申请日：2016-11-08
申请人： 鸿宝科技股份有限公司
IPC分类号： F21S8/08 , F21V23/04 , F21V33/00 , F21W131/103
CPC分类号： F21S8/086 , F21V23/045 , F21V33/00 , F21W2131/103
摘要： 本发明涉及一种多功能路灯，包括：灯杆、设置在灯杆上的环境监测仪、无线AP接入器和控制箱体；控制箱体内设置解制调解器、接口转接器和集线器；环境监测仪包括温度传感器、湿度传感器、风速风向传感器、光照传感器、噪声传感器、PM2.5传感器和雨量传感器的任意一种或多种；各环境监测仪依次连接集线器、接口转接器和解制调解器；无线AP接入器与解制调解器连接。该多功能路灯，通过在路灯上设置环境仪和无线AP接入器，环境监测仪能够监测多种环境数据，无线AP接入器能够无供无线网络接入服务，从而使路灯具有多种功能，解决了路灯仅具有单一照明功能的缺陷，提高了路灯的利用率。
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公开(公告)号：CN105932139B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201610558801.9
申请日：2016-07-17
申请人： 鸿宝科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种LED封装结构，包括散热基板、布置在所述散热基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩体，所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，其特征在于：所述散热基板内部具有散热通道，所述散热通道与所述密闭空间相连通，并且所述散热通道和所述密闭空间填充满流体，所述流体包括两种互不相溶的液体，即密度相对较大的液体和密度相对较小的液体，其中所述密度相对较大的液体分散有荧光粉，并包围所述LED芯片。并公开了该LED封装结构的形成方法，本发明实现了防止了引线和焊接点的氧化以及荧光胶脂的老化，并且保证了封装结构的散热效果，优化了出光均匀性。
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公开(公告)号：CN106399763B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201611111837.9
申请日：2015-11-03
申请人： 鸿宝科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种适用于LED的铝合金散热材料及其制备方法及用途，所述铝合金散热材料由以下质量百分比的合金元素熔炼而成：铍0.8～4.5%、钪0.08～0.15%、镉0.02～0.06%，余量为铝；经过炉料准备、炉料预处理、熔炼处理、精炼浇注一系列步骤得到。本发明通过在纯铝中掺入一定量的铍、钪和镉制得的铝合金散热材料，在25℃条件下，热导率大约为223～232W/(m·K)，相同试验条件下（试验环境、电功率、电流等），相对于AZ91镁合金，该铝合金散热材料的结点温度下降了1.94～2.85℃，10000h光衰下降了1.96～2.53%，使用寿命延长了15.3～18.9%，显示出良好的散热性能。
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公开(公告)号：CN107248547A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710476318.0
申请日：2017-06-21
申请人： 鸿宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/52 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/52 , H01L25/0753 , H01L33/502 , H01L33/58 , H01L2933/0033
摘要： 本发明公开了种大功率led芯片集成封装结构及封装方法，包括：大功率led芯片、基板、围墙、光学玻璃，所述大功率led芯片贴于基板上，大功率led芯片与电极或大功率led芯片与基板电路层连接，围墙一侧与基板连接，另一侧与光学玻璃连接，光学玻璃、围墙、与基板围成一完全密封不透气的空腔，所述大功率led芯片位于该空腔内，该空腔内填充有绝缘导热的惰性气体，光学玻璃内掺杂有荧光粉或光学玻璃表面涂有荧光粉层。本发明可以不用荧光胶或者少用，降低成本，由于荧光胶的减少，出光量提高，工作更佳稳定可靠，光学玻璃的密封更为稳固。
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公开(公告)号：CN208311973U
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201820443676.1
申请日：2018-03-29
申请人： 鸿宝科技股份有限公司
IPC分类号： F21K9/20 , F21V3/04 , F21V19/00 , F21V31/00 , F21Y115/10
摘要： 本实用新型公开了一种防水绝缘LED模组及应用其的灯具，包括透光外壳、光源组件、密封胶层，透光外壳与密封胶层连接并且内部形成密闭空间，所述光源组件设置在密闭空间内，本设计由密封胶层灌胶在透光外壳内，两者不存在缝隙，防水性能大大提高，透光外壳与密封胶层都属于不导电材料，因此无需采取防导电措施，使得结构更加简单，有较好防导电性能，同时也能屏蔽外界信号的干扰，保证光源组件的稳定运行。
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公开(公告)号：CN207009476U
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201720731857.X
申请日：2017-06-21
申请人： 鸿宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/52 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L25/075
摘要： 本实用新型公开了种大功率led芯片集成封装结构，包括：大功率led芯片、基板、围墙、光学玻璃，所述大功率led芯片贴于基板上，大功率led芯片与电极或大功率led芯片与基板电路层连接，围墙一侧与基板连接，另一侧与光学玻璃连接，光学玻璃、围墙、与基板围成一完全密封不透气的空腔，所述大功率led芯片位于该空腔内，该空腔内填充有绝缘导热的惰性气体，光学玻璃内掺杂有荧光粉或光学玻璃表面涂有荧光粉层。本实用新型可以不用荧光胶或者少用，降低成本，由于荧光胶的减少，出光量提高，工作更佳稳定可靠，光学玻璃的密封更为稳固。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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