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公开(公告)号：CN118085517A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410240378.2
申请日：2024-03-04
Applicant: 万华化学(宁波)有限公司 , 四川大学 , 万华化学集团股份有限公司 , 万华化学(四川)有限公司
Abstract: 一种可遮光抑草、长诱导期的生物基降解农用地膜改性PBAT材料，包括以下组分制备：生物基PBAT树脂，PLA树脂，PHA树脂，淀粉母粒，抗氧剂，润滑剂，改性活性炭粉末等。其中，改性活性炭粉末为受阻胺光稳定剂接枝改性的生物质基活性炭粉末。本发明通过活性炭接枝方式引入光稳定剂，可以有效降低农用地膜在灌溉过程中因助剂抽提流失导致材料耐光老化性能衰减过快的问题，有效延长降解地膜的诱导期，并且，通过本发明获得降解农用地膜改性材料的生物基含量达35％以上，具有绿色环保、节能减排、原料可再生等优势。
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公开(公告)号：CN116987369A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310811881.4
申请日：2023-07-04
Applicant: 万华化学集团股份有限公司 , 万华化学(四川)有限公司 , 万华化学(宁波)有限公司
IPC: C08L67/02 , C08L67/04 , C08L33/02 , C08L33/26 , C08K3/26 , C08K5/20 , C08J9/08 , C08J5/18 , C08G63/91
Abstract: 本发明提供一种水性墨快速牢固印刷的生物降解膜用组合料及其制备方法。所述组合料包含以下组分：生物降解膜用改性材料和改性吸水树脂粉末。所述改性材料包含以下组分：接枝改性PBAT树脂、PLA树脂、矿粉、爽滑剂，其中接枝改性PBAT树脂为亲水的聚多元醇接枝改性PBAT树脂。所述改性吸水树脂粉末为吸附发泡剂和蒸馏水的吸水树脂粉末。以上组合物经过挤出塑化吹膜后通过亲水聚多元醇接枝改性PBAT方式引入亲水的多元醇链结构，吹膜后容易迁移至材料表面，提高材料表面亲水性能，改善水墨印刷过程铺展性和粘附性；并避免了传统水性墨印刷干燥慢和附着力不牢问题，有利于推动绿色水墨广泛使用。
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公开(公告)号：CN116656010A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310728693.5
申请日：2023-06-20
Applicant: 万华化学(宁波)有限公司 , 万华化学集团股份有限公司 , 万华化学(四川)有限公司
IPC: C08L3/02 , C08L83/06 , C08L89/00 , C08K9/10 , C08K5/053 , C08L67/02 , C08L67/04 , C08K5/134 , C08K5/526 , C08J5/18 , B29D7/01
Abstract: 本发明提供一种改性淀粉和制备方法及由其制备的淀粉基生物可降解PBAT改性材料和制备方法。本发明首先通过有机硅微球将塑化剂、水和酶包裹，然后与淀粉混合使微球上的环氧基团和塑化剂、淀粉通过开环反应连接起来，制备改性淀粉。之后在PBAT改性材料挤出加工过程中，采用低温塑化的加工方式，耐高温的有机硅微球和塑化剂水，整个过程有效地避免了加工过程中酶的失活，后续在高湿度的环境下，有机硅微球中的酶类物质可以快速降解基体材料，低湿度下保持低活性，从而实现对材料的可控降解。
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公开(公告)号：CN119570209A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411689569.3
申请日：2024-11-25
Applicant: 万华化学(宁波)有限公司 , 万华化学集团股份有限公司 , 万华化学(四川)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印刷牢固的低密度可降解薄膜及其制备方法，利用聚乙二醇‑双酸对重质碳酸钙表面进行湿法改性处理，一方面与改性碳酸钙表面羧基反应，一方面与PBAT及PLA端羧基反应，可大幅提高材料界面相容性，使得矿粉分散均匀，有利于薄膜机械性能提升，另一方面环氧化多面体低聚硅氧烷含笼型结构，可提高空间位阻，降低薄膜密度。聚乙二醇及硅氧烷提供的氧原子可提高材料表面极性，水墨印刷牢固度更好。这种低密度且印刷牢固的PBAT/PLA薄膜可应用于商超购物袋和日化包装等领域，具有良好的应用前景。采用本发制备方法成本低、生产工艺简单、有利于进行工业化生产。
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公开(公告)号：CN118307941A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410524073.4
申请日：2024-04-29
Applicant: 万华化学(宁波)有限公司 , 万华化学集团股份有限公司 , 万华化学(四川)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种长效高阻氧抗菌性能可降解薄膜，包含以下组分：PBAT、PLA、黑磷纳米片、阻氧剂、爽滑剂、扩链剂，利用黑磷纳米片的褶皱片层结构，粗糙表面和锋利边缘的物理破坏使细菌产生膜损伤。二维纳米片形成的渗透网络延长了气体扩散的路径，充当基本气体屏障，另外由于其蜂窝状结构不太稳定,通过1‑脱氧野尻霉素接枝进行羟基化改性可提高表面极性增强氧气阻隔性能。制得的可降解薄膜具有高阻氧、广谱抗菌、易加工的性能，可以用于食品保鲜膜、食品包装袋等要求高阻隔且抗菌的薄膜包装材料中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116656010B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202310728693.5
申请日：2023-06-20
Applicant: 万华化学(宁波)有限公司 , 万华化学集团股份有限公司 , 万华化学(四川)有限公司
IPC: C08L3/02 , C08L83/06 , C08L89/00 , C08K9/10 , C08K5/053 , C08L67/02 , C08L67/04 , C08K5/134 , C08K5/526 , C08J5/18 , B29D7/01
Abstract: 本发明提供一种改性淀粉和制备方法及由其制备的淀粉基生物可降解PBAT改性材料和制备方法。本发明首先通过有机硅微球将塑化剂、水和酶包裹，然后与淀粉混合使微球上的环氧基团和塑化剂、淀粉通过开环反应连接起来，制备改性淀粉。之后在PBAT改性材料挤出加工过程中，采用低温塑化的加工方式，耐高温的有机硅微球和塑化剂水，整个过程有效地避免了加工过程中酶的失活，后续在高湿度的环境下，有机硅微球中的酶类物质可以快速降解基体材料，低湿度下保持低活性，从而实现对材料的可控降解。
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公开(公告)号：CN117534873A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311280605.6
申请日：2023-10-07
Applicant: 万华化学集团股份有限公司 , 万华化学(四川)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改性二氧化硅及制备方法和可降解PBAT复合薄膜及其制备方法。改性二氧化硅制备方法是将聚丙烯酸与氨水混合，然后加入到醇溶剂中，再向其中加入硅酸酯，进行水解反应，得到聚丙烯酸掺杂纳米SiO2，醇洗后在氮气气氛下烧结，得到改性二氧化硅。所述改性二氧化硅可用于PBAT改性，能够改善二氧化硅与聚合物基体之间的界面附着力，并提高分散均匀性及其与其他助剂间的结合力。采用本发明上述改性二氧化硅，制备得到的可降解PBAT薄膜，同时具有增强的机械强度，优异的阻水和抗光老化性能。
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公开(公告)号：CN119463431A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411774925.1
申请日：2024-12-05
Applicant: 万华化学(宁波)有限公司 , 万华化学集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种耐穿刺的淀粉基生物可降解PBAT薄膜和制备方法，涉及生物可降解塑料技术领域，所述PBAT薄膜主要由以下组分制备：PBAT(聚己二酸‑对苯二甲酸丁二醇酯)树脂、PLA树脂、改性淀粉、增塑剂、润滑剂；改性淀粉由纳迪克酸酐甘油酯对普通淀粉进行改性制备。纳迪克酸酐甘油酯能提高淀粉的疏水性和机械性能，从而提升淀粉基生物可降解PBAT的耐穿刺性能，扩大其在购物袋、包装袋方面的应用范围。
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公开(公告)号：CN116082741B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202211387466.2
申请日：2022-11-07
Applicant: 万华化学(宁波)有限公司 , 万华化学集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电缆屏蔽料及其制备方法和应用。以重量份计，所述电缆屏蔽料的原料包括基体树脂65～85份、导电炭黑10～30份、石墨烯‑纳米银复合材料0.5～5份和交联剂0.5～3份。所述电缆屏蔽料的制备方法包括：将基体树脂、导电炭黑与石墨烯‑纳米银复合材料混合，挤出，得到树脂复合材料；将所述树脂复合材料与交联剂进行后吸收工艺，得到所述电缆屏蔽料。本发明中，所述电缆屏蔽料通过加入石墨烯‑纳米银复合材料，减少了导电炭黑的用量，不仅提高了导电性，还使得所述电缆料具有优异的力学性能和加工性能，且电缆表面光滑度高。
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公开(公告)号：CN118307948A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410552699.6
申请日：2024-05-07
Applicant: 万华化学(宁波)有限公司 , 万华化学集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种具有撒点效果改性透明聚碳酸酯材料的制备方法。所述制备方法将聚碳酸酯通过双螺杆挤出机的主喂料口加入，撒点通过侧喂料口加入；其中，所述侧喂料后使用齿形盘与阻流环配合作为混合元件；所述原料包含聚碳酸酯、撒点。该方法保留了撒点完整的片层结构；阻流环厚度实现了阻隔熔体的功能，同时较薄的顶端和较大的间隙有利于避免熔体通过阻流环与挤出机筒体的间隙产生的剪切力破坏撒点的片状结构，保证了撒点均匀分布的同时不破坏撒点的结构。制备的材料可应用于消费电子产品外壳、家电外壳等领域。
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