公开(公告)号：CN118055817A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202380013869.7

申请日：2023-03-02

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 永岛美希 ,  越智健太郎 ,  藤本卓

IPC: B22F1/17 ,  B22F1/00 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44

Abstract: 含磷的银被覆铜颗粒在铜母粒的表面的至少一部分具有含有磷(P)元素的银被覆层，IO2/(WAg×WP)×1000的值为1.9以下。IO为85℃且85％RH保存时的经过7天后的氧增加量(质量％)。WAg为含磷的银被覆铜颗粒中所含的银(Ag)元素的含有比例(质量％)。WP为含磷的银被覆铜颗粒中所含的磷(P)元素的含有比例(质量ppm)。含磷的银被覆铜颗粒通过如下方法制造：使银化合物和磷酸或其盐共存于铜母粒的分散液中，在铜母粒的表面析出形成含有磷的银被覆层。

公开(公告)号：CN116323045A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180067283.X

申请日：2021-09-15

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 越智健太郎

IPC: B22F9/24

Abstract: 银粉包含枝晶银颗粒。枝晶银颗粒呈枝晶状，所述枝晶状具有一根主轴和从该主轴分支的多个枝部。枝晶银颗粒中的主轴的粗细为10nm以上且280nm以下。枝部的数量相对于主轴的轴长为6根/μm以上且30根/μm以下。所述枝晶银颗粒在全部银颗粒中所占的比例为50个数％以上。该银粉通过将电解液电解而使银离子还原来制造，所述电解液包含银离子以及乙内酰脲或其衍生物。