用于制造柔性玻璃的玻璃叠层结构物及其制造方法

    公开(公告)号:CN114434903A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202111281378.X

    申请日:2021-11-01

    摘要: 公开一种柔性玻璃的玻璃叠层结构物及其制造方法。玻璃叠层结构物包括:载体基板,具有一定的宽度和长度以及第一厚度;叠层玻璃,层叠于载体基板上,并具备具有小于所述第一厚度的第二厚度的多个玻璃圆盘;高粘度粘合线,配置于载体基板以及各玻璃圆盘的周边部而粘合彼此相邻层叠的载体基板以及玻璃圆盘,并具备沿第一方向隔开且沿第二方向延伸的一对凹凸线和沿第二方向隔开且沿第一方向延伸的一对线型线;低粘度粘合膜,配置为面状以覆盖被凹凸线以及所述线型线所限定的所述载体基板以及各玻璃圆盘的单元区域而粘合彼此相邻层叠的载体基板以及玻璃圆盘。通过防止粘合膜质的气泡的回流,能够提高有效单元面积。

    剥离装置以及剥离装置的剥离方法

    公开(公告)号:CN114714749A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210006156.5

    申请日:2022-01-05

    IPC分类号: B32B43/00

    摘要: 一种剥离装置,包括:剥离水槽,装有第一溶液;支承部,配置在剥离水槽中,并被配置包括向第一方向延伸的基底层以及与基底层结合的膜的叠层物;以及吸附装置,吸附基底层而从膜剥离,吸附装置包括:吸附部,吸附基底层;以及移动部,与吸附部结合而使吸附部移动以使基底层朝向与第一方向交叉的第二方向弯曲,从而剥离基底层和膜。

    制造电子装置的方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107155261B

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN201710128568.5

    申请日:2017-03-06

    IPC分类号: H05K3/00 H05K13/00

    摘要: 本发明提供一种用于制造电子装置的方法。该方法包括:将面板提供到载物台,提供电路板,对准电路板使得电路板的第一焊盘面对面板的第一焊盘区域并且电路板的第二焊盘面对面板的第二焊盘区域,以及将电路板的在其上布置第一焊盘的第一部分挤压到面板的第一焊盘区域。对准电路板经由在电路板的第一部分的一个表面上的外部接触以及在电路板的第二部分的一个表面上的外部接触而发生。