公开(公告)号：CN113223572A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202011157943.7

申请日：2020-10-26

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 孙俊植 ,  金炫中 ,  宋雄哉 ,  安秀雄 ,  赵陞贤 ,  崔志显

IPC分类号： G11C11/401 ,  G11C11/4063 ,  H01L25/065

摘要： 根据本发明构思的一些示例实施例，提供了一种操作堆叠式存储器件的方法，所述堆叠式存储器件包括沿垂直方向堆叠的多个存储器裸片，所述方法包括：从存储控制器接收命令和地址；通过对所述地址进行译码确定指示所述多个存储器裸片的子集的堆叠ID；以及访问与所述堆叠ID相对应的存储器裸片的所述子集当中的至少两个存储器裸片，所述至少两个存储器裸片是不相邻的。

公开(公告)号：CN112018102A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010013403.5

申请日：2020-01-07

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李相吉 ,  金昭映 ,  安秀雄

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/065

摘要： 公开了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：逻辑裸片，安装在中间基底上；以及存储器堆叠结构，与逻辑裸片并排设置。存储器堆叠结构包括：缓冲裸片，安装在中间基底上；以及多个存储器裸片，堆叠在缓冲裸片上。缓冲裸片具有面对中间基底的第一表面和面对所述多个存储器裸片的第二表面。第二表面上的数据端子的数量大于第一表面上的连接端子的数量。

公开(公告)号：CN112988059A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202011483842.9

申请日：2020-12-16

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 崔志显 ,  金炫中 ,  孙俊植 ,  宋雄哉 ,  安秀雄 ,  赵陞贤

IPC分类号： G06F3/06

摘要： 提供了存储器装置、电子装置以及存储数据的方法。所述电子装置包括：主机，被配置为输出数据；以及存储器装置，包括存储器存储装置，存储器存储装置被配置为接收数据并存储数据。主机被配置为：根据数据并行化系统生成关于将被提供给存储器装置的数据的数据总线反转(DBI)信息，并且将DBI信息提供给存储器装置，数据并行化系统在存储器装置内部。存储器装置被配置为：将数据提供给存储器存储装置，数据从主机输出，数据根据DBI信息被编码，根据数据并行化系统提供数据。