公开(公告)号：CN116170264A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202211700255.X

申请日：2016-08-11

Applicant: 北京三星通信技术研究有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 钱辰 ,  喻斌 ,  尹汝勳 ,  熊琦 ,  孙程君

IPC: H04L27/26 ,  H04L27/00

Abstract: 本发明提供了一种基于滤波的信号发送方法，包括：发射机对来自一个或多个子带的信号分别进行载波调制，并分别添加循环前缀与循环后缀；对各个子带的添加循环前缀与循环后缀后的信号进行时域滤波；对一个或多个子带的滤波后的信号进行发送。本发明还提供了一种基于滤波的信号接收方法，包括：接收机对接收信号分别进行与一个或多个子带相应的时域匹配滤波；对一个或多个子带的滤波后的信号分别去除循环前缀和循环后缀，并分别进行载波解调；对一个或多个子带的解调后的信号进行检测与估计。本发明消除大部分来自相邻符号的符号间干扰，提高系统的链路可靠性。

公开(公告)号：CN111192859A

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201910600336.4

申请日：2019-07-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张衡善 ,  尹汝勳

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种晶片级半导体封装及一种晶片级半导体封装模块。所述晶片级半导体封装包括：半导体芯片，包括第一表面及第二表面；重布线层，在所述半导体芯片的所述第一表面上；凸块下金属(UBM)层，在所述重布线层上；以及焊料凸块，在所述凸块下金属层上，且所述焊料凸块覆盖所述凸块下金属层的两个外侧表面。本公开的晶片级半导体封装可提高耐久性。

公开(公告)号：CN107154907A

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201610658770.4

申请日：2016-08-11

Applicant: 北京三星通信技术研究有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 钱辰 ,  喻斌 ,  尹汝勳 ,  熊琦 ,  孙程君

IPC: H04L27/00 ,  H04L27/26

CPC classification number: H04L27/2611 ,  H04L27/0008 ,  H04L27/2627 ,  H04L27/2646 ,  H04L27/2649

Abstract: 本发明提供了一种基于滤波的信号发送方法，包括：发射机对来自一个或多个子带的信号分别进行载波调制，并分别添加循环前缀与循环后缀；对各个子带的添加循环前缀与循环后缀后的信号进行时域滤波；对一个或多个子带的滤波后的信号进行发送。本发明还提供了一种基于滤波的信号接收方法，包括：接收机对接收信号分别进行与一个或多个子带相应的时域匹配滤波；对一个或多个子带的滤波后的信号分别去除循环前缀和循环后缀，并分别进行载波解调；对一个或多个子带的解调后的信号进行检测与估计。本发明消除大部分来自相邻符号的符号间干扰，提高系统的链路可靠性。