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公开(公告)号：CN119025021A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410529809.7
申请日：2024-04-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/06 , H01L27/02 , H01L23/552 , H10B80/00
Abstract: 提供了半导体存储器装置和半导体封装件。半导体存储器装置包括：存储器单元阵列；第一I/O焊盘至第四I/O焊盘，其位于存储器单元阵列下方，并被配置为与外部装置连接；以及第一I/O驱动模块至第四I/O驱动模块，其位于存储器单元阵列与第一I/O焊盘至第四I/O焊盘之间，并被配置为分别驱动第一I/O焊盘至第四I/O焊盘。在平面图中，第一I/O驱动模块和第二I/O驱动模块关于在第一方向上延伸的第一线对称地设置，第三I/O驱动模块和第四I/O驱动模块关于第一线对称地设置，第一I/O驱动模块和第三I/O驱动模块关于在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二线对称地设置，并且第二I/O驱动模块和第四I/O驱动模块关于第二线对称地设置。
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