-
公开(公告)号：CN106570212B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201610887556.6
申请日：2016-10-11
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G06F30/3312 , G06F30/367 , G06F111/08 , G06F119/02
摘要： 提供一种基于随机电报信号噪声的电路设计方法和仿真方法。一种仿真方法包括：接收描述多个装置的网表；通过使用分别与所述多个装置对应的随机电报信号(RTS)噪声因子的值，来执行算术运算；基于算术运算的结果，来生成与所述多个装置中的每个装置对应的RTS模型；生成反映RTS模型的网表。
-
公开(公告)号：CN117936542A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311387336.3
申请日：2023-10-25
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L27/092 , H01L23/528
摘要： 提供了一种包括至少一个半导体器件单元的单元架构。该单元包括：在第一方向上延伸的第一有源图案和第二有源图案，第一有源图案在与第一方向相交的第三方向上与第二有源图案至少部分重叠；多个栅极结构，其在第二方向上延伸跨过第一有源图案和第二有源图案，第二方向与第一方向和第三方向相交；单元的至少一个金属层中的多条金属线，金属线在第一方向上延伸，并且金属线中的至少一条连接到第一有源图案和第二有源图案中的至少一个以及栅极结构；以及至少一个电源轨，其将第一有源图案和第二有源图案中的至少一个连接到至少一个电压源。
-
公开(公告)号：CN116913891A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310429560.8
申请日：2023-04-20
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/528 , H01L21/768
摘要： 提供了互连结构、包括其的集成电路和制造集成电路的方法。该互连结构可以包括：金属线，包括沿第一方向具有不同厚度的多个区段；以及多个通路，分别从金属线的所述多个区段突出。
-
公开(公告)号：CN116093081A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211324392.8
申请日：2022-10-27
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 提供了集成电路器件的电阻器结构及其形成方法。电阻器结构可以包括：基板；上半导体层，可在垂直方向上与基板间隔开；下半导体层，可在基板和上半导体层之间；以及第一电阻器接触和第二电阻器接触，可在水平方向上彼此间隔开。上半导体层、下半导体层和基板的一部分中的至少一个可以接触第一电阻器接触和第二电阻器接触。
-
公开(公告)号：CN106570212A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610887556.6
申请日：2016-10-11
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5036 , G06F17/5031 , G06F17/505 , G06F2217/10 , G06F2217/84 , H04L41/145 , G06F17/5068 , G06F17/5072
摘要： 提供一种基于随机电报信号噪声的电路设计方法和仿真方法。一种仿真方法包括：接收描述多个装置的网表；通过使用分别与所述多个装置对应的随机电报信号(RTS)噪声因子的值，来执行算术运算；基于算术运算的结果，来生成与所述多个装置中的每个装置对应的RTS模型；生成反映RTS模型的网表。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.023 秒)
