包括接触构件的电子装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN111512245B

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN201880083048.X

    申请日:2018-12-17

    IPC分类号: G04G17/02 H01R13/508

    摘要: 根据本公开的某些实施方式,公开了一种电子装置和制造方法。该电子装置包括:壳体,包括第一面、第二面以及围绕在第一面和第二面之间限定的空间的侧构件;支撑构件,在壳体内使得支撑构件的侧面朝向侧构件的内壁取向;电路板,安装在支撑构件的一个面上;导电板,安装在第二面上;以及接触构件,安装在支撑构件上以将侧构件的至少一部分电联接到电路板,其中接触构件包括与板相邻的端部分,并且该端部分的端面包括比接触构件的另一部分的宽度小的宽度。

    包括柔性板的电子设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116097639A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202180058600.1

    申请日:2021-08-04

    IPC分类号: H04M1/02

    摘要: 公开了一种电子设备。所述电子设备包括:壳体,包括板和面向板的第二表面的背板,该背板包括面向第一方向的平面区域;显示模块,设置在板的第一表面上;电路板和电池布置在板的第二表面上;第一柔性板,从显示模块延伸;第二柔性板,跨电池从电路板延伸到第一柔性板,其中,第一柔性板包括第一连接器,第二柔性板包括第二连接器,第一柔性板和第二柔性板被构造为使得第一连接器和第二连接器在与第一方向不同的第二方向上耦接。此外,可通过说明书了解各种其他实施例。

    包括接触构件的电子装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN111512245A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201880083048.X

    申请日:2018-12-17

    IPC分类号: G04G17/02 H01R13/508

    摘要: 根据本公开的某些实施方式,公开了一种电子装置和制造方法。该电子装置包括:壳体,包括第一面、第二面以及围绕在第一面和第二面之间限定的空间的侧构件;支撑构件,在壳体内使得支撑构件的侧面朝向侧构件的内壁取向;电路板,安装在支撑构件的一个面上;导电板,安装在第二面上;以及接触构件,安装在支撑构件上以将侧构件的至少一部分电联接到电路板,其中接触构件包括与板相邻的端部分,并且该端部分的端面包括比接触构件的另一部分的宽度小的宽度。