-
公开(公告)号：CN112310002A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010644781.3
申请日：2020-07-07
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/528 , H01L23/535
摘要： 一种半导体封装包括：包括芯片焊盘的半导体芯片；在半导体芯片上的下再分布结构，该下再分布结构包括下再分布绝缘层和电连接到半导体芯片的芯片焊盘的下再分布图案；在半导体芯片的至少一部分上的模制层；以及在模制层中的导电柱，该导电柱具有底表面和顶表面，该导电柱的底表面与下再分布结构的下再分布图案接触，并且该导电柱的顶表面具有凹入的形状。
-
公开(公告)号：CN1121628A
公开(公告)日：1996-05-01
申请号：CN95109644.3
申请日：1995-07-26
申请人： 三星电子株式会社
发明人： 郑泰和
CPC分类号： G11B15/1875 , G11B15/4671 , G11B15/4731
摘要： 本发明的慢放方式录像/重放磁带录像机，包含：主导轴伺服电路和一个鼓伺服电路，主导轴伺服电路包括一个N倍率装置，它用来输入主导轨频率信号，并将输入信号乘以N倍，第一转换装置，它根据方式选择信号所选择的方式，用N倍率装置转换每个信号，还包括一个减计数器装置，它对第一转换装置的输出信号进行减计数。鼓伺服电路包括一个同步分离装置，鼓参考频率发生装置，延迟装置和第二转换装置。因此，录像和回放时间通过乘N倍而能被控制。
-
公开(公告)号：CN113451257A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110249687.2
申请日：2021-03-08
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/065
摘要： 一种半导体封装件，包括：半导体芯片；再分布层结构，所述再分布层结构设置在所述半导体芯片下方；凸块焊盘，所述凸块焊盘设置在所述再分布层结构下方，并且具有上部结构和下部结构，所述上部结构具有第一宽度，所述下部结构具有小于所述第一宽度的第二宽度；金属晶种层，所述金属晶种层沿着所述上部结构的下表面和所述下部结构的侧表面设置；绝缘层，所述绝缘层围绕所述再分布层结构和所述凸块焊盘；和凸块结构，所述凸块结构设置在所述凸块焊盘下方。第一底切设置在所述金属晶种层的与所述上部结构接触的一端处，第二底切设置在所述金属晶种层的与所述下部结构接触的另一端处。
-
公开(公告)号：CN111512245A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880083048.X
申请日：2018-12-17
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G04G17/02 , H01R13/508
摘要： 根据本公开的某些实施方式，公开了一种电子装置和制造方法。该电子装置包括：壳体，包括第一面、第二面以及围绕在第一面和第二面之间限定的空间的侧构件；支撑构件，在壳体内使得支撑构件的侧面朝向侧构件的内壁取向；电路板，安装在支撑构件的一个面上；导电板，安装在第二面上；以及接触构件，安装在支撑构件上以将侧构件的至少一部分电联接到电路板，其中接触构件包括与板相邻的端部分，并且该端部分的端面包括比接触构件的另一部分的宽度小的宽度。
-
-
公开(公告)号：CN1040717C
公开(公告)日：1998-11-11
申请号：CN93114270.9
申请日：1993-11-08
申请人： 三星电子株式会社
发明人： 郑泰和
IPC分类号： H04N7/08
摘要： 一种输出最新信息的装置，其中在从发射端来的信息内容不规则变化时在接收的电视文字广播中只接收最新信息。在有这种功能用于接收电视文字广播的系统中，在接收电视文字广播过程中，以前接收的信息与新的信息相比较，如果新信息被输入，它在监视器上显示，而如果未输入新信息，也就是，最新信息与以前信息相同，接收模式变为电视机模式或磁带录象机模式，因此可交替和有效地观看最新信息和彩色电视机或磁带录象机的图象。
-
公开(公告)号：CN115706088A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210944734.X
申请日：2022-08-08
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L23/544 , H01L21/60
摘要： 一种半导体封装包括：半导体芯片，该半导体芯片包括围绕第一接合焊盘结构和第二接合焊盘结构中的每个的至少一部分的第二接合绝缘层，其中第一接合焊盘结构包括第一接触部分、第一接合焊盘以及设置在第一接合焊盘和第一接触部分之间并在第一方向上延伸的第一籽晶层，第二接合焊盘结构包括第二接触部分、第二接合焊盘以及设置在第二接合焊盘和第二接触部分之间并在第一方向上延伸的第二籽晶层，并且第二接合绝缘层与第一籽晶层和第二籽晶层以及第一接合焊盘和第二接合焊盘中的每个的侧表面接触。
-
-
公开(公告)号：CN105319866A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510455614.3
申请日：2015-07-29
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： G03F7/70683 , G01B11/0641 , G01N21/93 , G01N21/956 , G03F7/70625 , G03F7/70633 , G03F7/70641 , H01L23/544
摘要： 本公开提供了目标基板、光刻测量方法和基板。一种基板可以包括：在基板上的包括在集成电路中的特征图案；和在基板上的与特征图案间隔开的原位测量图案，该原位测量图案和特征图案两者被配置为相对于基板的表面具有相同的高度。
-
公开(公告)号：CN111512245B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201880083048.X
申请日：2018-12-17
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G04G17/02 , H01R13/508
摘要： 根据本公开的某些实施方式，公开了一种电子装置和制造方法。该电子装置包括：壳体，包括第一面、第二面以及围绕在第一面和第二面之间限定的空间的侧构件；支撑构件，在壳体内使得支撑构件的侧面朝向侧构件的内壁取向；电路板，安装在支撑构件的一个面上；导电板，安装在第二面上；以及接触构件，安装在支撑构件上以将侧构件的至少一部分电联接到电路板，其中接触构件包括与板相邻的端部分，并且该端部分的端面包括比接触构件的另一部分的宽度小的宽度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
18 条记录 (耗时 0.022 秒)
