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公开(公告)号：CN119230518A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410100084.X
申请日：2024-01-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522
Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括：第一半导体衬底，所述第一半导体衬底具有彼此相反的第一表面和第二表面；电路层，所述电路层位于所述第一表面上；第一互连层，所述第一互连层位于所述电路层上；第二互连层，所述第二互连层位于所述第二表面上；穿透通路，所述穿透通路从所述第二表面延伸到所述第一半导体衬底中；以及电容器，所述电容器从所述第二表面朝向所述第一表面延伸。所述电容器在与所述第一半导体衬底的所述第一表面平行的第一方向上与所述穿透通路间隔开。
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