公开(公告)号：CN117795111A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280053470.7

申请日：2022-07-27

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 郑珍焕 ,  崔廷宇 ,  赵晟祜 ,  白承昌 ,  李润嬉 ,  尹炳郁

IPC分类号： C22C21/10 ,  C22F1/053 ,  C22C1/02 ,  C25D11/04 ,  H05K5/04

摘要： 公开了铝合金挤出材料和包括其的电子设备壳体。根据多种实施方式，铝合金挤出材料包括铝、锌、镁和铜，并且铜的量和锌的量具有相关性。各种其它实施方式是也是可能的。

公开(公告)号：CN116998231A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202280022302.1

申请日：2022-03-18

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 白承昌 ,  孙荧钐 ,  慎昶赫 ,  林政炫 ,  朴瑨祐 ,  郑珍焕 ,  赵晟祜 ,  柳旼佑

IPC分类号： H05K5/06

摘要： 提供了一种移动电子装置。所述移动电子装置包括：第一组件；第二组件；第一空间，被布置为容纳所述第一组件；第二空间，被布置为与所述第一空间邻近，容纳所述第二组件，并且在第一方向上与所述移动电子装置的外部连通，并且所述第二空间的一侧在与所述第一方向垂直的第二方向上是开放的；壳体，包括用于隔离所述第一空间和所述第二空间的隔离部分；以及密封构件，设置在所述第二空间的开放的所述一侧。所述隔离部分包括由金属材料形成的第一隔离部分以及与所述第一隔离部分结合并且由注塑材料形成的第二隔离部分。

公开(公告)号：CN118648385A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202280090843.8

申请日：2022-12-02

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李润嬉 ,  申俊澈 ,  金爱利 ,  朴正基 ,  白承昌 ,  林政炫 ,  郑珍焕 ,  赵晟祜 ,  黄汉圭

IPC分类号： H05K5/04 ,  H05K5/00 ,  C25D11/00 ,  C22C38/06 ,  C22C38/14 ,  C25D11/02 ,  C25D7/00 ,  C23C28/00

摘要： 公开了一种电子装置壳体和包括该电子装置壳体的电子装置。根据各种实施方式，一种电子装置壳体可以包括：金属基板；形成在金属基板的表面的一个区域上的塑料注射部；形成在金属基板的表面的一个区域上的氧化物膜层；形成在金属基板的表面的一个区域上的镀层；以及形成在镀层上的沉积层，其中，氧化物膜层和镀层可以形成为彼此分开。各种其它实施方式也是可能的。