壳构件和包括壳构件的电子设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118020227A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202280065606.6

    申请日:2022-07-08

    Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子设备包括:壳体,所述壳体形成所述电子设备的外观的至少一部分;无线充电结构,所述无线充电结构定位在所述壳体的凹部中;以及电路板,所述电路板设置在所述壳体中并且电连接到所述无线充电结构。所述无线充电结构包括无线充电线圈和插入部分,所述插入部分包围所述无线充电线圈的至少一部分,所述壳体的所述凹部包括用于与所述插入部分联接的至少一个突起部分,并且所述插入部分沿着所述无线充电结构的边缘设置并且能够包括用于与所述至少一个突起部分联接的至少一个容纳部分。

    移动电子装置及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116998231A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202280022302.1

    申请日:2022-03-18

    Abstract: 提供了一种移动电子装置。所述移动电子装置包括:第一组件;第二组件;第一空间,被布置为容纳所述第一组件;第二空间,被布置为与所述第一空间邻近,容纳所述第二组件,并且在第一方向上与所述移动电子装置的外部连通,并且所述第二空间的一侧在与所述第一方向垂直的第二方向上是开放的;壳体,包括用于隔离所述第一空间和所述第二空间的隔离部分;以及密封构件,设置在所述第二空间的开放的所述一侧。所述隔离部分包括由金属材料形成的第一隔离部分以及与所述第一隔离部分结合并且由注塑材料形成的第二隔离部分。

    电子装置壳体及其表面处理方法

    公开(公告)号:CN103052290A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201210390812.2

    申请日:2012-10-15

    Inventor: 赵晟祜 李云植

    CPC classification number: C25D11/16 C25D11/246

    Abstract: 提供了一种电子装置壳体及其表面处理方法,其中,外壳由铝合金模铸,铝合金层沉积在外壳的外表面上,氧化涂层形成在铝合金层的表面上,密封层形成在氧化涂层的表面的顶上并可以密封氧化涂层中的孔。颜料着色层可以形成在氧化涂层和密封层之间。

    包括金属壳体的电子装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117083990A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202280024045.5

    申请日:2022-03-10

    Abstract: 根据本公开的实施例的电子装置包括:壳体,其形成外表面的一部分;以及显示器,其设置在壳体内部并且通过壳体的一面视觉上暴露,该壳体包括包含金属材料的第一部分。第一部分包括:基材层,其由金属材料制成;第一膜层,其被设置为与壳体的表面邻接并且包含金属材料的氧化物;以及第二膜层,其被设置在基材层和第一膜层之间且包含金属材料的氧化物。第一膜层可以包括沿垂直于第一膜层的表面的方向延伸的第一孔隙结构,而第二膜层可以包括与第一孔隙结构部分地流体连通并向基材层放射状地延伸的第二孔隙结构。

    壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子设备

    公开(公告)号:CN113439430A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN201980091868.8

    申请日:2019-12-23

    Abstract: 根据实施例,一种电子设备可以包括可折叠壳体,该可折叠壳体包括:铰链模块;第一壳体,其连接到铰链模块并包括第一表面、第二表面和第一侧构件;以及第二壳体。第一侧构件包括:具有第一长度的第一侧表面;朝向铰链模块延伸的第二侧表面;从第二侧表面延伸以与铰链模块至少部分地重合的第三侧表面;从第一侧表面延伸到第三侧表面的处理区域。第一边界线与第二边界线之间的垂直距离在第一侧表面、第二侧表面和/或第三侧表面上基本相等,该第一边界线在处理区域与第一表面之间,该第二边界线在处理区域与第二表面之间。其他实施例是可能的。

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