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    印刷电路板、半导体封装件及制造方法
    1.
    发明公开
    印刷电路板、半导体封装件及制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN109698176A

    公开(公告)日：2019-04-30

    申请号：CN201811183513.5

    申请日：2018-10-11

    申请人： 三星电子株式会社

    发明人： 高知韩 ,  姜宝蓝 ,  金东宽

    IPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/498

    摘要： 本申请提供了一种半导体封装件和印刷电路板。该半导体封装件可包括：基板和在所述基板上的半导体芯片。第一模制部分可覆盖所述半导体芯片且可包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第二模制部分可沿着所述第一侧壁和沿着所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分可包括非导电材料，且所述第二模制部分可包括导电材料。

    产生三维漫画的装置和方法
    2.
    发明授权
    产生三维漫画的装置和方法 失效

    公开(公告)号：CN1313979C

    公开(公告)日：2007-05-02

    申请号：CN03137874.9

    申请日：2003-05-03

    申请人： 三星电子株式会社

    发明人： 金载佑 ,  金东宽 ,  朴俊浩 ,  黄义贤 ,  朴东烈

    IPC分类号： G06T15/10 ,  G06T11/80

    CPC分类号： G06K9/00234 ,  G06T11/00

    摘要： 本发明涉及一种产生三维漫画的装置和方法，尤其是一种装置和方法，通过精确提取面部特征的特征点信息，产生对用户面部具有高度类似性的三维漫画，而且通过采用面部专用的ASM技术，基于所述特征点信息修改三维多边形面部基本型。所述方法包括步骤：从输入面部图像检测眼睛的位置并使所述面部图像的大小标准化；从所述标准化的面部图像检测各面部特征的每个初始位置；给所述标准化的面部图像加载ASM以便与所检测到的初始位置对应，然后提取所述各面部特征的特征点；以及根据所提取的特征点的坐标值修改所述三维多边形面部基本型，从而产生三维多边形面部漫画。

    产生三维漫画的装置和方法
    3.
    发明公开
    产生三维漫画的装置和方法 失效

    公开(公告)号：CN1455374A

    公开(公告)日：2003-11-12

    申请号：CN03137874.9

    申请日：2003-05-03

    申请人： 三星电子株式会社

    发明人： 金载佑 ,  金东宽 ,  朴俊浩 ,  黄义贤 ,  朴东烈

    IPC分类号： G06T15/10 ,  G06T11/80

    CPC分类号： G06K9/00234 ,  G06T11/00

    摘要： 本发明涉及一种产生三维漫画的装置和方法，尤其是一种装置和方法，通过精确提取面部特征的特征点信息，产生对用户面部具有高度类似性的三维漫画，而且通过采用面部专用的ASM技术，基于所述特征点信息修改三维多边形面部基本型。所述方法包括步骤：从输入面部图像检测眼睛的位置并使所述面部图像的大小标准化；从所述标准化的面部图像检测各面部特征的每个初始位置；给所述标准化的面部图像加载ASM以便与所检测到的初始位置对应，然后提取所述各面部特征的特征点；以及根据所提取的特征点的坐标值修改所述三维多边形面部基本型，从而产生三维多边形面部漫画。

    制造半导体封装的方法
    5.
    发明公开
    制造半导体封装的方法 审中-公开

    公开(公告)号：CN111293076A

    公开(公告)日：2020-06-16

    申请号：CN201910821027.X

    申请日：2019-08-30

    申请人： 三星电子株式会社

    发明人： 李乾实 ,  金东宽

    IPC分类号： H01L21/768

    摘要： 公开了一种制造半导体封装的方法，包括：形成第一再分布结构；在第一再分布结构上形成多个导电柱；将第一半导体芯片安装在第一再分布结构上；形成密封物，该密封物被配置为覆盖第一再分布结构的上表面、多个导电柱和第一半导体芯片；平坦化密封物；通过在平坦化的密封物中形成开口来暴露多个导电柱；以及在第一半导体芯片和密封物上形成第二再分布结构，第二再分布结构连接到多个导电柱。多个导电柱的上表面位于比第一半导体芯片的上表面低的水平高度处，并且第二再分布结构中包括的连接通孔的上表面的宽度大于连接通孔的下表面的宽度。

    半导体封装件
    6.
    发明公开
    半导体封装件 审中-实审

    公开(公告)号：CN110277326A

    公开(公告)日：2019-09-24

    申请号：CN201811265967.7

    申请日：2018-10-29

    申请人： 三星电子株式会社

    发明人： 李干实 ,  金东宽 ,  姜宝蓝 ,  宋昊建 ,  金沅槿

    IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

    摘要： 本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括半导体封装衬底。绝缘层设置在半导体封装衬底上。半导体芯片设置在半导体封装衬底上并被绝缘层覆盖。反射层设置在绝缘层上并与半导体芯片间隔开。反射层被配置为选择性将辐射透射到绝缘层。保护层设置在反射层上。

    光学片及具有该光学片的显示装置
    7.
    发明授权
    光学片及具有该光学片的显示装置 失效 转让

    公开(公告)号：CN101692131B

    公开(公告)日：2012-09-05

    申请号：CN200810187364.X

    申请日：2008-12-29

    申请人： 三星电子株式会社

    发明人： 李相勋 ,  朱炳润 ,  宋珉永 ,  崔震成 ,  郑承焕 ,  金东宽

    IPC分类号： G02B5/00 ,  G02F1/13357

    CPC分类号： G02B6/0053 ,  G02F1/133615 ,  G02F2001/133607

    摘要： 提供了一种光学片，包括基层、聚光层和多个反光部。聚光层包括多个聚光部，聚光部在基层的第二表面上沿第一方向形成，该第一方向与光学片的纵向侧和垂直侧相交，纵向侧和垂直侧在第二表面彼此相接。聚光部在第二方向上延伸，该第二方向与第一方向相交，以相对于纵向侧和垂直侧倾斜。反光部在第一表面中对应于沿第二方向的多个凹槽形成，多个凹槽是聚光部彼此相接而形成的。反光部的中心在第一方向上与凹槽间隔开。因此，可以省去诸如扩散片和聚光片的多块光学片。

    半导体封装和制造半导体封装的方法
    9.
    发明公开
    半导体封装和制造半导体封装的方法 审中-公开

    公开(公告)号：CN111092074A

    公开(公告)日：2020-05-01

    申请号：CN201910873305.6

    申请日：2019-09-16

    申请人： 三星电子株式会社

    发明人： 金沅槿 ,  吴琼硕 ,  陈华日 ,  金东宽 ,  金永锡 ,  金载春 ,  黄承泰

    IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/98

    摘要： 半导体封装包括：封装基板；第一半导体器件，布置在封装基板上；第一半导体器件上的至少一个第二半导体器件，从俯视图看部分地覆盖第一半导体器件；散热绝缘层，涂覆在第一半导体器件和至少一个第二半导体器件上；导电散热结构，布置在第一半导体器件的未被第二半导体器件覆盖的部分上的散热绝缘层上；以及封装基板上的模制层，覆盖第一半导体器件和至少一个第二半导体器件。散热绝缘层由电绝缘且导热材料形成，并且导电散热结构由导电和导热材料形成。