公开(公告)号：CN109545730A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811012913.X

申请日：2018-08-31

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李干实 ,  李升焕

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54433 ,  H01L23/3107 ,  H01L31/1892 ,  H01L2221/68386

摘要： 公开了支撑基板、电子器件制造方法、半导体封装件及制造方法。所述支撑基板包括：主体；和多个第一突起，所述多个第一突起从所述主体的上表面纤细地突出。所述主体和所述第一突起包括相同的材料并且形成为整体结构。当在俯视图中观察时，所述第一突起在彼此相交的第一方向和第二方向上彼此间隔开。

公开(公告)号：CN110277326A

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201811265967.7

申请日：2018-10-29

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李干实 ,  金东宽 ,  姜宝蓝 ,  宋昊建 ,  金沅槿

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

摘要： 本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括半导体封装衬底。绝缘层设置在半导体封装衬底上。半导体芯片设置在半导体封装衬底上并被绝缘层覆盖。反射层设置在绝缘层上并与半导体芯片间隔开。反射层被配置为选择性将辐射透射到绝缘层。保护层设置在反射层上。

公开(公告)号：CN110744757A

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201910541831.2

申请日：2019-06-21

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 林采熏 ,  李干实

IPC分类号： B29C37/00

摘要： 提供了包括被配置为供给离型膜的离型膜进料器的树脂模塑装置。可以提供离型膜进料器，所述离型膜进料器包括：进料辊，所述离型膜缠绕在所述进料辊上；夹持器，所述夹持器被配置为夹持从所述进料辊供给的所述离型膜的端部；支撑台，所述支撑台被配置为支撑由所述夹持器沿X方向的水平移动供给的所述离型膜，所述支撑台被配置为沿X方向或垂直于所述X方向的Y方向中的至少一个方向水平移动，所述X方向和所述Y方向限定了平行于所述支撑台的上表面的平面；以及位置检测传感器，所述位置检测传感器位于所述支撑台上并且被配置为检测所述离型膜的位置信息。

公开(公告)号：CN110744757B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN201910541831.2

申请日：2019-06-21

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 林采熏 ,  李干实

IPC分类号： B29C37/00

摘要： 提供了包括被配置为供给离型膜的离型膜进料器的树脂模塑装置。可以提供离型膜进料器，所述离型膜进料器包括：进料辊，所述离型膜缠绕在所述进料辊上；夹持器，所述夹持器被配置为夹持从所述进料辊供给的所述离型膜的端部；支撑台，所述支撑台被配置为支撑由所述夹持器沿X方向的水平移动供给的所述离型膜，所述支撑台被配置为沿X方向或垂直于所述X方向的Y方向中的至少一个方向水平移动，所述X方向和所述Y方向限定了平行于所述支撑台的上表面的平面；以及位置检测传感器，所述位置检测传感器位于所述支撑台上并且被配置为检测所述离型膜的位置信息。