包括导电层的天线结构以及包括该天线结构的电子装置

    公开(公告)号:CN116802932A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202280009070.6

    申请日:2022-01-03

    IPC分类号: H01Q1/24

    摘要: 根据各种实施例的一种天线结构可以包括:印刷电路板(PCB);射频集成电路(RFIC),设置在PCB的第一表面;第一天线,设置在PCB的平行于第一表面的第二表面,并包括多个导电贴片;电介质层,与第二表面相邻并平行于第二表面布置;以及导电层,设置在电介质层中并包括形成在对应于所述多个导电贴片的区域中的多个开口,其中RFIC通过第一天线和导电层发送/接收具有指定频率的信号。

    用于控制天线特性的方法及其电子装置

    公开(公告)号:CN113169755B

    公开(公告)日:2023-02-21

    申请号:CN201980080280.2

    申请日:2019-12-04

    发明人: 车在文 金元燮

    IPC分类号: H04B1/401 H04B1/00

    摘要: 为了控制电子装置中的天线特性,一种用于操作电子装置的方法包括:识别与第一无线接入技术(RAT)和第二RAT相关的通信状态;基于所述通信状态,确定控制所述第二RAT的天线的特性的调谐器的模式;以及根据所述模式来控制所述调谐器。

    用于控制天线特性的方法及其电子装置

    公开(公告)号:CN113169755A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201980080280.2

    申请日:2019-12-04

    发明人: 车在文 金元燮

    IPC分类号: H04B1/401 H04B1/00

    摘要: 为了控制电子装置中的天线特性,一种用于操作电子装置的方法包括:识别与第一无线接入技术(RAT)和第二RAT相关的通信状态;基于所述通信状态,确定控制所述第二RAT的天线的特性的调谐器的模式;以及根据所述模式来控制所述调谐器。