公开(公告)号：CN118234251A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311151640.8

申请日：2023-09-07

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金俊亨 ,  金智源 ,  李敏镛 ,  金度亨 ,  成锡江

IPC分类号： H10B80/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H01L23/485

摘要： 本发明构思提供了芯片堆叠结构以及包括其的半导体封装件，所述芯片堆叠结构包括彼此接合的第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述半导体封装件包括沿垂直方向堆叠的多个芯片堆叠结构。

公开(公告)号：CN118159032A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202311575824.7

申请日：2023-11-22

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金智源 ,  金志荣 ,  梁宇成 ,  金度亨 ,  成锡江

IPC分类号： H10B43/27 ,  H10B43/30 ,  H10B43/40 ,  H10B41/27 ,  H10B41/30 ,  H10B41/40

摘要： 一种半导体器件，包括：第一衬底结构，包括第一解码器电路区域、第二解码器电路区域和页缓冲器电路区域；以及第二衬底结构，连接到第一衬底结构。第二衬底结构包括第一单元结构和第二单元结构，第一单元结构包括第一水平延伸栅电极，并且第二单元结构包括第二水平延伸栅电极。第二单元结构设置在第一单元结构下方。第一阶梯结构设置在第一单元结构和第二单元结构的一侧，并且第二阶梯结构设置在与第一侧相对的第二侧。虚设结构设置在第一阶梯结构下方。第一接触插塞穿过第一阶梯结构和第一虚设结构，并分别连接到第一栅电极，并且第二接触插塞穿过第二阶梯结构，并分别连接到第二栅电极。

公开(公告)号：CN109936913B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN201811471501.2

申请日：2018-12-04

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金钟民 ,  金度亨 ,  金坰宣

IPC分类号： H05K1/02 ,  G11C5/06

摘要： 提供了一种印刷电路板(PCB)、一种存储器模块和一种包括存储器模块的存储器系统。该PCB包括：第一绝缘层；垫，设置在第一绝缘层上；以及第一参考层，其上设置有第一绝缘层，第一参考层包括用于形成传输到垫的信号的返回路径的介电通道，导线设置在介电通道中并且设置为形成信号的传输路径。该PCB还包括：第二绝缘层，其上设置有第一参考层；以及第二参考层，其上设置有第二绝缘层，第二参考层进一步形成所述返回路径。垫的电容对应于垫与第二参考层之间的距离。

公开(公告)号：CN113063418B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202011584661.5

申请日：2020-12-28

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金度亨 ,  林镛埈 ,  孔填阿 ,  金奎成 ,  卢在姸 ,  刘注莲

IPC分类号： G01C21/20

摘要： 本公开提供了用于显示3D增强现实导航信息的方法和装置。该装置包括通信模块、存储器以及处理器。该处理器被配置为经由通信模块获取交通工具的位置信息，确定是否获取与位置信息相对应的HD地图信息；当获取了HD地图信息时，通过使用HD地图信息，以增强现实显示3D导航信息；以及当未获取HD地图信息时，以增强现实显示2D导航信息，其中显示3D导航信息包括通过使用HD地图信息，将用于驾驶引导的虚拟3D图形信息空间匹配到现实世界的实际物体并被显示在实际物体上，其中显示2D导航信息包括用于驾驶引导的虚拟2D图形信息被平面匹配到现实世界中的实际物体并显示在实际物体上。各种其他实施例也是可能的。

公开(公告)号：CN117497560A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310904992.X

申请日：2023-07-21

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金志荣 ,  金度亨 ,  金智源 ,  成锡江

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L29/423 ,  H10B12/00

摘要： 一种半导体器件，可以包括：第一半导体结构，包括下衬底；以及第二半导体结构，在第一半导体结构上，并通过接合结构接合到第一半导体结构。第二半导体结构可以包括：图案结构；上绝缘层，在图案结构上；堆叠结构，包括在第一半导体结构和图案结构之间交替地堆叠的栅电极层和层间绝缘层；沟道结构，延伸穿过堆叠结构；分离结构，延伸穿过堆叠结构，并分离堆叠结构。每个分离结构可以包括第一部分和第二部分，第一部分延伸穿过堆叠结构，第二部分从第一部分延伸并延伸穿过图案结构，并且第二半导体结构还可以包括间隔物层，该间隔物层将每个分离结构的第二部分与图案结构分离。

公开(公告)号：CN109585319B

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN201810992183.8

申请日：2018-08-29

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金延泰 ,  金度亨 ,  梁光贤 ,  李昌润 ,  崔宁旭 ,  朴基寿 ,  崔殷硕

IPC分类号： H01L21/66

摘要： 提供了检查半导体基底的方法以及制造半导体装置的方法，所述检查半导体基底的方法包括以下步骤：测量在旋转的半导体基底上反射的光的光强度；分析测量的光强度的频率分布；以及通过使用频率分布来确定半导体基底的状态。分析测量的光强度的频率分布的步骤包括从测量的光强度提取分别对应于多个频率的多个频率分量。

公开(公告)号：CN115427761A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202180026589.0

申请日：2021-02-16

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 孔填阿 ,  金度亨 ,  林镛埈 ,  金奎成 ,  卢在妍 ,  刘注莲

IPC分类号： G01C21/34 ,  G01C21/36

摘要： 一种电子装置可以包括：通信模块、与所述通信模块可操作地连接的处理器、以及与所述处理器可操作地连接的存储器。所述存储器可以，当所述存储器被执行时，控制所述处理器：获得与所述电子装置连接的车辆的第一行驶路线的行驶路线交通信息；分析关于所述第一行驶路线的交通信息，从而确定需要改变与所述电子装置连接的车辆的行驶路线或行驶车道的交通事件的发生；如果发生所述交通事件，通过考虑行驶时间的增加和事故风险，确定所述交通事件的严重程度，以及在显示装置上显示与所述严重程度相对应的线路变化信息、车道变化信息和交通标志中的至少一者。

公开(公告)号：CN107690000B

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN201710934448.4

申请日：2013-02-22

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 林完洙 ,  金度亨 ,  金旻径 ,  金永米

IPC分类号： H04B1/40 ,  H04L45/00 ,  H04L67/06 ,  H04L67/10 ,  H04M1/72403 ,  H04M1/72469 ,  G06F16/957 ,  G06F15/16

摘要： 提供了一种处理终端设备的数据的方法。所述方法包括：处理所选云数据，当在处理所选云数据的同时选择了功能菜单时，请求下载所选云数据，下载所述云数据，以及将所下载的云数据自动设置为所选功能的数据。

公开(公告)号：CN114512156A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202110886337.7

申请日：2021-08-03

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李源燮 ,  朴焕旭 ,  白政训 ,  金度亨 ,  文昇熙 ,  徐东允 ,  安珍吾

IPC分类号： G11C5/04 ,  G11C16/32

摘要： 提供了一种模块板、存储模块和存储系统。该模块板包括：用于将设置在至少一个表面上的时钟信号端子连接到第一分支点的第一分支线；用于将第一分支点连接到第一模块时钟信号端子的第一信号线；用于将第一模块时钟信号端子至第k模块时钟信号端子与第一端接电阻端子连接的第二信号线；用于将第一分支点连接到第k+1模块时钟信号端子的第三信号线；以及用于将第k+1模块时钟信号端子至第2k模块时钟信号端子与第二端接电阻端子的第四信号线，其中第三信号线的长度大于第一信号线的长度与第二信号线的长度之和。

公开(公告)号：CN105980987B

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201580006490.9

申请日：2015-01-29

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金度亨 ,  金柱换 ,  朴贤真 ,  延昌桓 ,  韩东熙

IPC分类号： G06F9/46 ,  G06F9/38

摘要： 提供了一种任务调度方法。所述方法可包括：将任务分配给功能地连接到电子装置的第一处理单元中的一个处理单元；至少部分地基于与任务相关的性能控制条件，将所述任务转移给第二处理单元中的一个处理单元来处理。