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1.

发明公开
粘附用组合物，包括其的堆叠结构和电子装置有权转让

公开(公告)号：CN108624264A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810241710.1

申请日：2018-03-22

申请人： 三星电子株式会社 , 凯玛科技株式会社

发明人： 李旼哲 , 具男一 , 金勋来 , 金敬林 , 金东高 , 朴宣雨 , 朴庸仁 , 李旼祐 , 李智英 , 崔瑗熙

IPC分类号： C09J133/14 , C09J11/04 , C08F220/18 , C08F220/20 , C08G77/14 , C08G77/06 , G06F3/041 , G06K9/00 , B32B17/10 , B32B17/06 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B9/04 , B32B15/04 , B32B7/12 , B32B33/00

摘要： 本发明提供粘附用组合物，包括该组合物的堆叠结构，以及包括该组合物的电子装置。粘附用组合物可以包含丙烯酸树脂和硅烷化合物。所述丙烯酸树脂可以具有约100,000g/mol至约200,000g/mol的重均分子量，并且可以包含来源于由式A1表示的单体的聚合单元和来源于由式A2表示的单体的聚合单元。所述硅烷化合物可以具有约300g/mol至约2,000g/mol的重均分子量，并且可以具有来源于由式B表示的单体的聚合单元。

2.

发明授权
粘附用组合物，包括其的堆叠结构和电子装置有权转让

公开(公告)号：CN108624264B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201810241710.1

申请日：2018-03-22

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李旼哲 , 具男一 , 金勋来 , 金敬林 , 金东高 , 朴宣雨 , 朴庸仁 , 李旼祐 , 李智英 , 崔瑗熙

IPC分类号： C09J133/14 , C09J11/04 , C08F220/18 , C08F220/20 , C08G77/14 , C08G77/06 , G06F3/041 , G06K9/00 , B32B17/10 , B32B17/06 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B9/04 , B32B15/04 , B32B7/12 , B32B33/00

摘要： 本发明提供粘附用组合物，包括该组合物的堆叠结构，以及包括该组合物的电子装置。粘附用组合物可以包含丙烯酸树脂和硅烷化合物。所述丙烯酸树脂可以具有约100,000g/mol至约200,000g/mol的重均分子量，并且可以包含来源于由式A1表示的单体的聚合单元和来源于由式A2表示的单体的聚合单元。所述硅烷化合物可以具有约300g/mol至约2,000g/mol的重均分子量，并且可以具有来源于由式B表示的单体的聚合单元。