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公开(公告)号：CN103911639A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310752115.1
申请日：2013-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板的电镀装置，该电镀装置能够减少电路板的电镀偏差从而得到均匀的镀层。该装置包括：在中央部沿垂直方向设置有电路板的电镀槽；设置在所述电路板的任意一侧或两侧并由阳极篮支撑的阳极；形成在所述阳极的上部和下部的遮蔽导向件；在所述遮蔽导向件之间以横向形成有一个以上的中央遮蔽导向件；以及设置在所述电路板和阳极之间的喷嘴，该喷嘴用于向电路板喷射电镀液；所述遮蔽导向件和所述中央遮蔽导向件以一定角度旋转。
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