-
公开(公告)号：CN111223851A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201910772206.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括通孔和连接到所述第一表面和所述第二表面的布线结构；连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接到所述重新分布层的连接焊盘；包封剂，包封所述半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；以及多个电连接金属构件，设置在所述框架的所述第二表面上并且连接到所述布线结构。所述布线结构包括围绕所述通孔的屏蔽布线结构，并且所述多个电连接金属构件包括连接到所述屏蔽布线结构的多个接地电连接金属构件。
-
公开(公告)号：CN111081650A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910977376.0
申请日：2019-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/07
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；第一半导体芯片，设置在所述连接结构的第一表面上并具有第一连接焊盘；第一包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并覆盖所述第一半导体芯片的至少一部分；以及第二半导体芯片，设置在所述连接结构的第二表面上并具有第二连接焊盘，其中，所述第一连接焊盘通过所述连接结构的连接过孔电连接到所述一个或更多个重新分布层，所述第二连接焊盘通过线电连接到所述一个或更多个重新分布层，并且所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘通过所述一个或更多个重新分布层彼此电连接。
-
公开(公告)号：CN113126389B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202011527785.X
申请日：2020-12-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 光学组件包括：相机模块；至少一个致动器，配置成移动相机模块；以及连接基板，具有连接到相机模块的一端，使得连接基板的至少一部分配置成随着相机模块的移动而移动。连接基板包括刚度降低部分，刚度降低部分在连接基板的根据相机模块的移动而发生变形或翘曲的部分中降低连接基板的刚度。
-
公开(公告)号：CN112099290B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010305160.2
申请日：2020-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本申请涉及一种折叠模块，其包括：壳体，具有内部空间并包括在与光轴方向垂直的方向上突出的突出壁；旋转支架，包括反射构件，并且由壳体的内壁支承，旋转板插入旋转支架与壳体的内壁之间以设置在内部空间中；以及止动件，联接到壳体的突出壁，并限制旋转支架在光轴方向上的运动，并且止动件包括防分离结构。
-
公开(公告)号：CN111276464B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN201910751935.6
申请日：2019-08-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/495 , H10B80/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有开口并且包括布线层和一个或更多个连接过孔；半导体芯片，设置在所述开口中并具有有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片并填充所述开口；连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述布线层的一个或更多个重新分布层；一个或更多个无源组件，设置在所述连接结构上；模制材料，覆盖所述无源组件中的每个；以及金属层，覆盖所述框架、所述连接结构和所述模制材料中的每个的外表面。所述金属层连接到包括在所述框架的所述布线层中的接地图案。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114577383A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110789864.6
申请日：2021-07-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种力感测装置和包括力感测装置的电子装置，所述力感测装置包括：支撑构件，包括：传感器支撑部，力传感器在所述支撑构件的一个表面上结合到所述传感器支撑部；以及框架结合部，从所述传感器支撑部延伸。所述力感测装置还包括：框架，设置为面向所述支撑构件的另一表面，并且被设置为与所述支撑构件间隔开；以及至少一个间隔构件，设置在所述支撑构件与所述框架之间并且将所述支撑构件与所述框架间隔开。所述力传感器未设置在所述框架结合部中。所述至少一个间隔构件设置在所述框架结合部与所述框架之间。
-
公开(公告)号：CN113126389A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202011527785.X
申请日：2020-12-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 光学组件包括：相机模块；至少一个致动器，配置成移动相机模块；以及连接基板，具有连接到相机模块的一端，使得连接基板的至少一部分配置成随着相机模块的移动而移动。连接基板包括刚度降低部分，刚度降低部分在连接基板的根据相机模块的移动而发生变形或翘曲的部分中降低连接基板的刚度。
-
公开(公告)号：CN110719688A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910308052.8
申请日：2019-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括彼此上下布置的电路层和接地层。在根据本公开的实施例的印刷电路板中，所述接地层包括金属，并且所述接地层在平面上沿一个方向被分成平行布置的多个区域，并且所述接地层的多个区域的两个相邻区域分别具有彼此不同的金属面积，并且所述接地层中的所述金属面积基于所述电路层的与所述接地层的各个区域对应的电路面积来确定。
-
公开(公告)号：CN103911639A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310752115.1
申请日：2013-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板的电镀装置，该电镀装置能够减少电路板的电镀偏差从而得到均匀的镀层。该装置包括：在中央部沿垂直方向设置有电路板的电镀槽；设置在所述电路板的任意一侧或两侧并由阳极篮支撑的阳极；形成在所述阳极的上部和下部的遮蔽导向件；在所述遮蔽导向件之间以横向形成有一个以上的中央遮蔽导向件；以及设置在所述电路板和阳极之间的喷嘴，该喷嘴用于向电路板喷射电镀液；所述遮蔽导向件和所述中央遮蔽导向件以一定角度旋转。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.023 seconds)
