用于印刷电路板的镀覆装置

    公开(公告)号:CN102400116B

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201110027292.4

    申请日:2011-01-21

    IPC分类号: C23C18/31 H05K3/18

    摘要: 本发明提供一种用于印刷电路板的镀覆装置,包括:容纳印刷电路板的镀覆槽;第一喷射单元和第二喷射单元,它们形成于容纳在镀覆槽内的印刷电路板周围的边缘的不同位置处,并由喷射镀覆溶液的多个喷嘴构成;以及第一导向装置和第二导向装置,它们形成于第一喷射单元和第二喷射单元的前面,并改变从第一和第二喷射单元喷射至印刷电路板的镀覆溶液的流动。

    搅拌器及包括该搅拌器的镀覆设备

    公开(公告)号:CN102380326A

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN201110259010.3

    申请日:2011-09-02

    IPC分类号: B01F7/26

    摘要: 本发明提供了一种搅拌器及包括该搅拌器的镀覆设备,所述搅拌器包括:储存容器,用于储存溶液;旋转轴,可旋转地安装在储存容器中;以及叶轮结构,布置在储存容器中,并接合至旋转轴,其中,叶轮结构包括:第一叶轮;第二叶轮,接合至第一叶轮的下部;以及分隔板,用于将第一叶轮和第二叶轮隔开。

    用于印刷电路板的镀覆装置

    公开(公告)号:CN102400116A

    公开(公告)日:2012-04-04

    申请号:CN201110027292.4

    申请日:2011-01-21

    IPC分类号: C23C18/31 H05K3/18

    摘要: 本发明提供一种用于印刷电路板的镀覆装置,包括:容纳印刷电路板的镀覆槽;第一喷射单元和第二喷射单元,它们形成于容纳在镀覆槽内的印刷电路板周围的边缘的不同位置处,并由喷射镀覆溶液的多个喷嘴构成;以及第一导向装置和第二导向装置,它们形成于第一喷射单元和第二喷射单元的前面,并改变从第一和第二喷射单元喷射至印刷电路板的镀覆溶液的流动。

    热导管及其制作方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1435669A

    公开(公告)日:2003-08-13

    申请号:CN02122090.5

    申请日:2002-06-05

    IPC分类号: F28D15/00

    CPC分类号: F28D15/046

    摘要: 本发明公开说明热导管及其制作方法。热导管包括蒸发部、隔热部、冷凝部及多孔烧结粉末毛细管。为增加毛细管结构物的气孔度和透过率,在蒸发部、隔热部、冷凝部配置适合各自要求条件的不同物质、形状或粒子大小的多孔烧结粉末毛细管结构。另一特点为,为配置不同物质、形象或粒子大小的多孔烧结粉末毛细管结构,将此粉末混合烧结,气孔分布为二重,为此热导管具有沿径向、非对称端面形状。粒度大的粉末也易于添入,制作容易,并热传导度比过去不偏心的结构。