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公开(公告)号：CN102448247A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010592346.7
申请日：2010-12-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H05K3/4608 , H05K3/4661 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种其内嵌有电子组件的印刷电路板。该其内嵌有电子组件的印刷电路板包括：金属芯层，该金属芯层连接至外部电源的接地端子以接地，且该金属芯层上形成有空腔或凹槽部分；电子组件，该电子组件容纳于所述空腔内且具有多个端子，包含于该多个端子内的接地端子连接至金属芯层；内部绝缘层，该内部绝缘层层叠于所述金属芯层的两侧；以及电路图案，该电路图案形成于所述内部绝缘层的外表面上。
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公开(公告)号：CN102448247B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201010592346.7
申请日：2010-12-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H05K3/4608 , H05K3/4661 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种其内嵌有电子组件的印刷电路板。该其内嵌有电子组件的印刷电路板包括：金属芯层，该金属芯层连接至外部电源的接地端子以接地，且该金属芯层上形成有空腔或凹槽部分；电子组件，该电子组件容纳于所述空腔内且具有多个端子，包含于该多个端子内的接地端子连接至金属芯层；内部绝缘层，该内部绝缘层层叠于所述金属芯层的两侧；以及电路图案，该电路图案形成于所述内部绝缘层的外表面上。
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公开(公告)号：CN100424844C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200510099581.X
申请日：2003-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种用于印刷电路板(PCB)条板的电镀的制造方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的PCB条板的从属电镀线而有选择地形成在PCB条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了一种不存在短损的优良的半导体芯片封装，因为当采用锯床切割PCB条板时，避免了PCB条板的元件侧和焊接侧的主电镀线的不对齐。而且，PCB单元之间的间隔被减小了，以使在PCB条板切割时不存在短损的PCB条板中的PCB单元的数量得到了预期的增加。
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公开(公告)号：CN1449233A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN03103188.9
申请日：2003-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/0052 , H05K2203/1572 , Y10T29/49004 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49794 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于印刷电路板(PCB)条板的电镀的设计方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的PCB条板的从属电镀线而有选择地形成在PCB条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了一种不存在短损的优良的半导体芯片封装，因为当采用锯床切割PCB条板时，避免了PCB条板的元件侧和焊接侧的主电镀线的不对齐。而且，PCB单元之间的间隔被减小了，以使在PCB条板切割时不存在短损的PCB条板中的PCB单元的数量得到了预期的增加。
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公开(公告)号：CN102400116A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110027292.4
申请日：2011-01-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板的镀覆装置，包括：容纳印刷电路板的镀覆槽；第一喷射单元和第二喷射单元，它们形成于容纳在镀覆槽内的印刷电路板周围的边缘的不同位置处，并由喷射镀覆溶液的多个喷嘴构成；以及第一导向装置和第二导向装置，它们形成于第一喷射单元和第二喷射单元的前面，并改变从第一和第二喷射单元喷射至印刷电路板的镀覆溶液的流动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1264392C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN03103188.9
申请日：2003-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/0052 , H05K2203/1572 , Y10T29/49004 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49794 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于印刷电路板(PCB)条板的电镀的设计方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的PCB条板的从属电镀线而有选择地形成在PCB条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了一种不存在短损的优良的半导体芯片封装，因为当采用锯床切割PCB条板时，避免了PCB条板的元件侧和焊接侧的主电镀线的不对齐。而且，PCB单元之间的间隔被减小了，以使在PCB条板切割时不存在短损的PCB条板中的PCB单元的数量得到了预期的增加。
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公开(公告)号：CN1763925A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510099581.X
申请日：2003-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种用于印刷电路板(PCB)条板的电镀的设计方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的PCB条板的从属电镀线而有选择地形成在PCB条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了一种不存在短损的优良的半导体芯片封装，因为当采用锯床切割PCB条板时，避免了PCB条板的元件侧和焊接侧的主电镀线的不对齐。而且，PCB单元之间的间隔被减小了，以使在PCB条板切割时不存在短损的PCB条板中的PCB单元的数量得到了预期的增加。
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公开(公告)号：CN102400116B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201110027292.4
申请日：2011-01-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板的镀覆装置，包括：容纳印刷电路板的镀覆槽；第一喷射单元和第二喷射单元，它们形成于容纳在镀覆槽内的印刷电路板周围的边缘的不同位置处，并由喷射镀覆溶液的多个喷嘴构成；以及第一导向装置和第二导向装置，它们形成于第一喷射单元和第二喷射单元的前面，并改变从第一和第二喷射单元喷射至印刷电路板的镀覆溶液的流动。
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公开(公告)号：CN101055861A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200610170456.8
申请日：2006-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/492 , H01L25/00 , G09F9/00
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装板的条结构及其阵列，其中半导体封装板的条结构的空置区域形成为预定形状，以使当将半导体封装板的若干条结构布置在面板上时，可增加布置在面板上的半导体封装板的条结构的数量。
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公开(公告)号：CN1638611A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410031965.3
申请日：2004-03-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/09836 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开的是最小化高频损耗的通孔结构。本发明的PCB或IC封装包括绝缘层、多个电路层，以及相对于电路层倾斜地形成且构成为相对于信号和电源传送方向具有钝角度的一个或多个通孔。
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