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公开(公告)号：CN104582312A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410531637.3
申请日：2014-10-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/385 , H05K3/025 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开一种经表面处理的铜箔，包括该经表面处理的铜箔的覆铜层压板，使用该经表面处理的铜箔的印刷电路板和该印刷电路板的制备方法。具体地，根据本发明的一种具体实施方式，覆铜层压板包括：载体、形成于载体上的剥离层、形成于剥离层上的覆铜层和形成于覆铜层上的表面处理层，其中，表面处理层含有硫醇基化合物。因此，本发明通过在覆铜层上形成表面处理层，在不处理粗糙表面的情况下提供一种能够改善基板与覆铜层间的粘附力的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN104766715A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201410144263.X
申请日：2014-04-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种片式电子组件的制造方法，通过线圈在高度方向上进行生长的同时线圈在宽度方向上的生长受到抑制的各向异性电镀工艺，该方法能够防止在线圈部之间的短路的发生并且与线圈宽度相比增大线圈的高度，以实现具有高的高宽比（AR）的线圈。
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公开(公告)号：CN104766715B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201410144263.X
申请日：2014-04-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种片式电子组件的制造方法，通过线圈在高度方向上进行生长的同时线圈在宽度方向上的生长受到抑制的各向异性电镀工艺，该方法能够防止在线圈部之间的短路的发生并且与线圈宽度相比增大线圈的高度，以实现具有高的高宽比（AR）的线圈。
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公开(公告)号：CN105530760A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510494565.4
申请日：2015-08-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/095
Abstract: 本发明涉及一种形成用于镀覆的图案的方法以及使用该方法形成精细电路图案的方法。根据本发明的实施例，在通过蚀刻光致抗蚀剂层形成镀覆图案的方法中，光致抗蚀剂层由不包含光活性复合物(PAC)的光致抗蚀剂形成，并且，通过电感耦合等离子体蚀刻执行蚀刻。
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