公开(公告)号：CN104212130A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410200501.4

申请日：2014-05-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑玄喆 ,  姜埈锡 ,  孙章倍 ,  申常铉 ,  李光职 ,  申惠淑

IPC: C08L63/04 ,  C08K3/38 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08G59/50 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/14 ,  C08K3/16 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/164 ,  C08K2003/221 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/003 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  C08L63/00

Abstract: 本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及印刷电路板。该绝缘树脂组合物包括：环氧树脂，具有20W/mK以上的热传导系数的第一无机填料，具有小于10的相对介电常数的第二无机填料。根据本发明具有改进的热传导性和电性质的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板具有高的热传导系数，低的相对介电常数以及高的击穿电压。

公开(公告)号：CN103582288A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310329073.0

申请日：2013-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李光织 ,  申常铉 ,  申惠淑 ,  姜埈锡

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/1142

Abstract: 本文披露的是电极图案、使用电极图案的印刷电路板及它们的制造方法。为了提高散热效果，本文披露了一种电极图案，包括：电极层，具有预定图案；以及绝缘体，所述绝缘体使电极层彼此绝缘，其中，所述绝缘体由金属氧化物制成，本文还披露了制造电极图案的方法、应用有所述电极图案的印刷电路板及其制造方法。

公开(公告)号：CN105530760A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201510494565.4

申请日：2015-08-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜埈锡 ,  土桥诚

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明涉及一种形成用于镀覆的图案的方法以及使用该方法形成精细电路图案的方法。根据本发明的实施例，在通过蚀刻光致抗蚀剂层形成镀覆图案的方法中，光致抗蚀剂层由不包含光活性复合物(PAC)的光致抗蚀剂形成，并且，通过电感耦合等离子体蚀刻执行蚀刻。

公开(公告)号：CN1230702C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN02108425.4

申请日：2002-03-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪允植 ,  姜埈锡 ,  尹湘基 ,  郑成天 ,  李浈铉 ,  李贤基

IPC: G02B26/00 ,  G02B6/35 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/358 ,  B81B3/0054 ,  B81B2201/045 ,  B81B2203/053 ,  G02B6/3514 ,  G02B6/3546 ,  G02B6/357 ,  G02B6/3584 ,  G02B26/0841 ,  H02N1/006

Abstract: 本发明中所涉及的MEMS光学开关包括：静电驱动器和底座，静电驱动器包括：往复块；对称位于所述往复块左右侧的一对第1旋转轴；连接于所述第1旋转轴并可旋转的第1旋转块；支撑所述第1旋转块的第1旋转弹簧；连接于所述第1旋转块，并与所述第1旋转弹簧一起支撑所述第1旋转块的线形弹簧；连接于所述线形弹簧的第2旋转块；在左右侧两端连接并支撑所述第2旋转块的第2旋转弹簧；连接于所述第2旋转块并可旋转的第2旋转轴；与所述第2旋转轴的为一体设置于驱动器、驱动电极一侧的固定器；超微镜片；对所述往复块和左右侧的旋转块具有两个结构稳定点的静电传动装置。其发明目的在于提供最大限度降低传动装置耗电量的光学开关。

公开(公告)号：CN1238758C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN03148429.8

申请日：2003-06-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪允植 ,  李玲揆 ,  郑成天 ,  尹湘基 ,  李贤基 ,  洪硕基 ,  姜埈锡 ,  李浈铉

IPC: G02F1/19 ,  G02B6/26 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/353 ,  G02B6/266 ,  G02B6/35 ,  G02B6/3552 ,  G02B6/356 ,  G02B6/357 ,  G02B6/358 ,  G02B6/3582 ,  G02B6/3592 ,  G02B6/3594

Abstract: 公开了一种MEMS可变光衰减器，包括具有平面的衬底，安置在衬底的平面上的微电子激励器，一对分别具有接收和发射端的光波导，并且彼此同轴安置成一行并安置在平面上，光闸，可移向光波导的发射端和接收端间的预定位置，并由微电子激励器驱动来移动，以及形成在光闸上的表面层，具有低于80%的反射率以便部分透射其中的入射光束，并具有消光属性，从而根除其中的该部分透射光。

公开(公告)号：CN1423141A

公开(公告)日：2003-06-11

申请号：CN02108425.4

申请日：2002-03-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪允植 ,  姜埈锡 ,  尹湘基 ,  郑成天 ,  李浈铉 ,  李贤基

IPC: G02B6/35 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/358 ,  B81B3/0054 ,  B81B2201/045 ,  B81B2203/053 ,  G02B6/3514 ,  G02B6/3546 ,  G02B6/357 ,  G02B6/3584 ,  G02B26/0841 ,  H02N1/006

Abstract: 本发明中所涉及的MEMS光学开关包括:静电驱动器和底座,静电驱动器包括:往复块；对称位于所述往复块左右侧的一对第1旋转轴；连接于所述第1旋转轴并可旋转的第1旋转块；支撑所述第1旋转块的第1旋转弹簧；连接于所述第1旋转块,并与所述第1旋转弹簧一起支撑所述第1旋转块的线形弹簧；连接于所述线形弹簧的第2旋转块；在左右侧两端连接并支撑所述第2旋转块的第2旋转弹簧；连接于所述第2旋转块并可旋转的第2旋转轴；与所述第2旋转轴的为一体设置于驱动器、驱动电极一侧的固定器；超微镜片；对所述往复块和左右侧的旋转块具有两个结构稳定点的静电传动装置。其发明目的在于提供最大限度降低传动装置耗电量的光学开关。

公开(公告)号：CN103582289A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310342412.9

申请日：2013-08-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜埈锡 ,  李光织 ,  申常铉 ,  申惠淑

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/445 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明披露了一种金属热辐射基片以及其制造方法。金属热辐射基片包括：金属基片，其具有在其中形成的通孔；耐热绝缘材料，其填充在通孔中并且具有在填充部分处形成的通路孔；金属氧化物膜，通过在金属基片上进行阳极化，除通孔的内壁之外，金属氧化物膜形成在金属基片的上表面和下表面上；以及导电层，其填充在通路孔中并形成在金属氧化物膜上。

公开(公告)号：CN101404258A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810099766.4

申请日：2008-06-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 田亨镇 ,  李成 ,  权宁度 ,  李钟润 ,  姜埈锡 ,  朴升旭

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517

Abstract: 本发明披露了一种制造晶片级封装的方法。该方法可以包括在晶片基板上堆叠绝缘层；在该绝缘层中加工通孔；在该绝缘层上形成种子层；在该种子层上形成抗镀层，该抗镀层与重分布图案具有对应的关系；通过电镀形成包括用于外部接触的端子的重分布图案；以及，将导电球连接至端子。因为利用便宜的PCB工艺可形成多个重分布层，因此可以降低制造成本，并且可以提高该方法的稳定性和效率。

公开(公告)号：CN103897406A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310144121.9

申请日：2013-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙章倍 ,  姜埈锡 ,  申常铉 ,  李光职 ,  申惠淑 ,  郑玄喆

IPC: C08L87/00 ,  C08G81/00 ,  C08G63/91 ,  C08G65/48 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B3/305 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/73267 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及一种用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜、其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板，其中，所述绝缘薄膜包括具有通过使亲水性化合物与疏水性化合物化学偶联在厚度方向形成的纵向结构的两亲性嵌段共聚物。

公开(公告)号：CN103635012A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310078625.5

申请日：2013-03-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李光职 ,  申常铉 ,  申惠淑 ,  姜埈锡

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/053 ,  H05K1/09 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板以及一种用于制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基部基板；绝缘层，形成在基部基板的一个表面或两个表面上；电极层，电极层形成在绝缘层的顶表面上；以及绝缘膜，覆盖绝缘层的除了电极层与绝缘层之间的接合表面之外的表面，以便在保持高的热导率的同时确保高的介电击穿电压。