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公开(公告)号:CN107040231B
公开(公告)日:2020-06-23
申请号:CN201610920628.2
申请日:2016-10-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法。声波滤波器装置包括:基体,具有设置在基体上的声波滤波器部件和键合件,键合件围绕声波滤波器部件;盖,具有设置在盖上的键合对应件,键合对应件键合到基体的键合件,键合件包括包含金的第一键合层,键合对应件包括键合到第一键合层并且包含锡的第二键合层。
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公开(公告)号:CN102294898A
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN201110036430.5
申请日:2011-02-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14306 , B41J2202/11
Abstract: 本发明提供一种墨路径结构和包括该墨路径结构的喷墨头,所述墨路径结构包括:压力室,储存被引入到其中的墨以将该墨排放到喷嘴;路径,通过在压力室内产生的压力而将所述墨排出,然后将墨供应到压力室,所述路径沿着朝向压力室的方向重复地扩大和缩小,以使残留在压力室中的残余压力波衰减。
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公开(公告)号:CN107204295A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201610915995.3
申请日:2016-10-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件,包括:基板;元件,设置在所述基板上;盖部,封闭所述元件。基板和盖部中的一者包括槽部,基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起。第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此形成金属结合。
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公开(公告)号:CN107094005A
公开(公告)日:2017-08-25
申请号:CN201610911957.0
申请日:2016-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/58
Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法,其中,所述声波滤波器装置包括:声波滤波器件;基体,所述声波滤波器件形成在基体上,并且所述基体包括结合件,所述结合件被形成为围绕所述声波滤波器件;盖,包括形成在所述盖中的凹槽以及结合对应件,所述结合对应件被形成为与所述结合件相对应。所述凹槽位于所述声波滤波器件的上方。所述结合件和所述结合对应件接收电压,以使所述结合件和结合对应件变形且彼此结合。
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公开(公告)号:CN107040231A
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201610920628.2
申请日:2016-10-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法。声波滤波器装置包括:基体,具有设置在基体上的声波滤波器部件和键合件,键合件围绕声波滤波器部件;盖,具有设置在盖上的键合对应件,键合对应件键合到基体的键合件,键合件包括包含金的第一键合层,键合对应件包括键合到第一键合层并且包含锡的第二键合层。
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公开(公告)号:CN108074741B
公开(公告)日:2020-03-27
申请号:CN201711089220.6
申请日:2017-11-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层薄膜电容器,所述多层薄膜电容器包括多层主体,多个介电层以及多个第一内电极层和多个第二内电极层交替地堆叠在多层主体中,第一外电极和第二外电极设置在所述多层主体上并分别连接到所述第一内电极层和所述第二内电极层。多层薄膜电容器可包括:第一边缘过孔,连接到所述第一外电极,并设置在所述多层主体的上表面的至少一个边缘处或与所述至少一个边缘相邻设置;及第二边缘过孔,连接到所述第二外电极,并设置在所述多层主体的所述上表面的至少一个边缘处或与所述至少一个边缘相邻设置。
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公开(公告)号:CN107204295B
公开(公告)日:2020-01-07
申请号:CN201610915995.3
申请日:2016-10-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件,包括:基板;元件,设置在所述基板上;盖部,封闭所述元件。基板和盖部中的一者包括槽部,基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起。第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此形成金属结合。
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公开(公告)号:CN108074741A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201711089220.6
申请日:2017-11-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层薄膜电容器,所述多层薄膜电容器包括多层主体,多个介电层以及多个第一内电极层和多个第二内电极层交替地堆叠在多层主体中,第一外电极和第二外电极设置在所述多层主体上并分别连接到所述第一内电极层和所述第二内电极层。多层薄膜电容器可包括:第一边缘过孔,连接到所述第一外电极,并设置在所述多层主体的上表面的至少一个边缘处或与所述至少一个边缘相邻设置;及第二边缘过孔,连接到所述第二外电极,并设置在所述多层主体的所述上表面的至少一个边缘处或与所述至少一个边缘相邻设置。
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公开(公告)号:CN107094005B
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN201610911957.0
申请日:2016-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/58
Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法,其中,所述声波滤波器装置包括:声波滤波器件;基体,所述声波滤波器件形成在基体上,并且所述基体包括结合件,所述结合件被形成为围绕所述声波滤波器件;盖,包括形成在所述盖中的凹槽以及结合对应件,所述结合对应件被形成为与所述结合件相对应。所述凹槽位于所述声波滤波器件的上方。所述结合件和所述结合对应件接收电压,以使所述结合件和结合对应件变形且彼此结合。
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