线圈电子组件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109671557B

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN201811176687.9

    申请日:2018-10-10

    Abstract: 本发明公开了一种线圈电子组件,所述线圈电子组件包括主体和外电极,所述主体包括多个绝缘层和设置在所述绝缘层上的线圈图案,所述外电极形成在所述主体的外表面上并且连接到所述线圈图案,其中,所述外电极分别包括第一层和第二层,所述第一层是无电镀层,所述第二层形成在所述第一层上并且具有金属颗粒分散在聚合物基体中的形式。

    多层陶瓷电容器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN120015514A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202410347840.9

    申请日:2024-03-26

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括堆叠的介电层和内电极;以及外电极,设置在所述陶瓷主体的外部,其中,所述内电极中的至少一个内电极包括从所述陶瓷主体的表面突出并与相互扩散部接触的突起,并且所述相互扩散部包括所述内电极的材料和所述外电极的材料的合金或所述内电极的材料和所述外电极的材料的金属间化合物(IMC)。

    多层电子组件
    4.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118675890A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202311267079.X

    申请日:2023-09-27

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括设置在所述主体上并且包括第一金属元素的基底电极层以及依次设置在所述基底电极层上的合金层和镀层。所述合金层包括第一合金层和第二合金层,所述第一合金层被设置为接触所述基底电极层并且包括所述第一金属元素和Sn的合金,所述第二合金层被设置为接触所述第一合金层并且包括Ni和Sn的合金,并且所述镀层包括被设置为接触所述第二合金层的Ni镀层。

    多层电子组件
    5.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118248460A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202310912455.X

    申请日:2023-07-24

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并且包括电极镀层和镀层,所述电极镀层设置成至少部分接触所述内电极,所述镀层设置在所述电极镀层上。所述电极镀层可包括具有0.2μm或更大的长轴的多个第一晶粒,并且所述多个第一晶粒的长轴与短轴的平均比例可以为1:1至3:1。

    多层陶瓷电容器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN120015523A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202410630108.2

    申请日:2024-05-21

    Abstract: 本公开的多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体;内电极,设置在所述陶瓷主体内部;以及外电极,包括与所述陶瓷主体的表面接触并连接到所述内电极的镀层,其中,从所述陶瓷主体的所述表面的与所述镀层接触的部分向内存在微裂纹,并且所述微裂纹可填充有形成所述镀层的金属,并且所述陶瓷主体的所述表面的与所述镀层接触的所述部分可包括非晶结构。

    多层电子组件
    8.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118248459A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202310854752.3

    申请日:2023-07-12

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上交替布置的介电层和内电极,且所述介电层位于所述内电极之间,并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;外电极,设置在所述主体上;以及第一无机材料,包括硫(S)和氟(F)中的至少一种无机材料,并且设置在所述主体和所述外电极之间的至少一部分中。

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