公开(公告)号：CN119833314A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411423904.5

申请日：2024-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安胜旻 ,  尹炯德 ,  李东玹 ,  全炳俊 ,  朴彩民 ,  郭峻焕 ,  金弘锡

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/224

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件可包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；连接部，设置在所述内电极的端部处；界面镀层，设置为与设置在所述内电极之间的所述介电层的端部的至少一部分接触并且设置为覆盖所述连接部；以及外电极，设置在所述界面镀层上，其中，所述连接部可具有与所述内电极的晶体结构不同的晶体结构。

公开(公告)号：CN119786261A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411381989.5

申请日：2024-09-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东玹 ,  安胜旻 ,  尹炯德 ,  朴彩民 ,  郭峻焕 ,  全炳俊 ,  金弘锡

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/002

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；界面镀层，设置在所述内电极的端部上；以及外电极，设置为接触设置在所述内电极之间的所述介电层的端部的至少一部分并覆盖所述界面镀层，并且包括包含导电金属和树脂的导电树脂层。