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公开(公告)号：CN119833314A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411423904.5
申请日：2024-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件可包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；连接部，设置在所述内电极的端部处；界面镀层，设置为与设置在所述内电极之间的所述介电层的端部的至少一部分接触并且设置为覆盖所述连接部；以及外电极，设置在所述界面镀层上，其中，所述连接部可具有与所述内电极的晶体结构不同的晶体结构。
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公开(公告)号：CN116230406A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211540769.3
申请日：2022-12-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和外电极，所述电容器主体包括介电层和内电极，所述外电极设置在所述电容器主体的表面上；框架端子，设置在所述外电极上；以及导电结合部，设置在所述外电极和所述框架端子之间。所述框架端子具有沿所述框架端子的与所述导电结合部接触的区域的外周延伸的槽部。
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公开(公告)号：CN116259482A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211569779.X
申请日：2022-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件，所述电子组件包括：导电结合部，设置在外电极与框架端子之间；以及非导电材料层，设置在所述外电极的带部上。所述外电极还可具有覆盖电子组件的电容器主体的表面的连接部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114613602A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202111204910.8
申请日：2021-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件。所述电子组件安装在基板上，所述基板具有设置在所述基板的上表面上的电极焊盘并且所述电极焊盘通过焊料结合到所述电子组件的金属框架，所述电子组件包括：电容器主体；外电极，分别设置在所述电容器主体的两个端部上；以及金属框架，连接到所述外电极并安装在所述基板的所述电极焊盘上。所述金属框架分为第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分包括具有不同电导率的不同金属。
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公开(公告)号：CN119786261A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411381989.5
申请日：2024-09-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；界面镀层，设置在所述内电极的端部上；以及外电极，设置为接触设置在所述内电极之间的所述介电层的端部的至少一部分并覆盖所述界面镀层，并且包括包含导电金属和树脂的导电树脂层。
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公开(公告)号：CN114496563A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111010645.X
申请日：2021-08-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种电子组件和包括该电子组件的板。所述电子组件包括：电容器主体；一对外电极，分别设置在所述电容器主体的相对端上；以及一对金属框架，包括一对连接部和一对安装部，所述一对连接部分别连接到所述一对外电极，并且所述一对安装部分别连接到所述一对连接部。所述一对安装部中的一个安装部的底表面包括粗糙表面。
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