公开(公告)号：CN112020209B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN201911010076.1

申请日：2019-10-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  崔晸宇

IPC: H05K1/11 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及包括印刷电路板的天线模块板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有通孔；以及过孔，设置为填充所述通孔并延伸到所述第一绝缘层的至少一个表面，其中，所述过孔包括：镀层，具有设置在所述通孔的内壁上的内壁部和从所述内壁部延伸且设置在所述第一绝缘层的所述至少一个表面上的连接盘部；以及金属膏层，包括金属颗粒，并且填充在所述通孔的其余部分中且设置在所述镀层上。

公开(公告)号：CN112020209A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201911010076.1

申请日：2019-10-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  崔晸宇

IPC: H05K1/11 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及包括印刷电路板的天线模块板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有通孔；以及过孔，设置为填充所述通孔并延伸到所述第一绝缘层的至少一个表面，其中，所述过孔包括：镀层，具有设置在所述通孔的内壁上的内壁部和从所述内壁部延伸且设置在所述第一绝缘层的所述至少一个表面上的连接盘部；以及金属膏层，包括金属颗粒，并且填充在所述通孔的其余部分中且设置在所述镀层上。