公开(公告)号：CN103665763A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310415705.5

申请日：2013-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李司镛 ,  金真渶 ,  洪辰浩 ,  李根墉

IPC: C08L63/00 ,  C08L101/12 ,  C08K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08K2201/011 ,  C09K19/3809 ,  C09K19/404 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  C08K3/346 ,  C08L63/00 ,  C08K9/02

Abstract: 本发明涉及用于多层印刷电路板的绝缘组合物、其制备方法和包括其作为绝缘层的多层印刷电路板，具体地，该绝缘组合物包含：0.5至10wt%的纳米粘土、5至50wt%的可溶液晶低聚物、5至50wt%的环氧树脂、5至40wt%的溶剂和50至80wt%的无机填料，并且还涉及使用该组合物的预浸料和绝缘膜以及包括预浸料和绝缘膜作为层间绝缘层的多层印刷电路板。因此，可以将通过使纳米粘土与可溶液晶低聚物（LCO）、环氧树脂以及具有优良的热学、电学和机械特性的无机填料混合所制备的组合物应用为基底绝缘材料，如可以实现具有改进规格的包装基底所必须的低热膨胀率、高刚性和高热学特性的预浸料或膜。