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公开(公告)号：CN105075403B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480018822.0
申请日：2014-04-23
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08L97/02 , H05K1/0373 , H05K3/285 , H05K3/3452 , H05K3/4676 , H05K2201/012
Abstract: 本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。
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公开(公告)号：CN107432089A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680019273.8
申请日：2016-02-10
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K3/46 , B32B27/38 , C08J5/18 , C08L63/00 , C08L79/04 , C09D7/12 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/04 , H05K1/03
CPC classification number: C08L63/00 , B32B27/38 , C07C279/28 , C08J5/18 , C08K3/36 , C08L79/00 , C08L79/04 , C09D7/40 , C09J7/22 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09J179/04 , C09J2463/00 , C09J2463/006 , C09J2475/00 , C09J2475/006 , H05K1/024 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , C08K5/3155
Abstract: 本发明提供能够获得在加速环境试验后与电路基板的粘接性也优良、且低热膨胀性、耐热性以及介质特性优良的层间绝缘层的层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及用该层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的印刷布线板。具体而言，提供：含有环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)以及双氰胺(C)的层间绝缘用树脂膜；在该层间绝缘用树脂膜的一面上设置粘接辅助层而得的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜，该粘接辅助层含有环氧树脂(a)、氰酸酯树脂(b)以及无机填充材料(c)；用该层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN103210012B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201180053543.4
申请日：2011-11-14
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C08G59/12 , C07D303/16 , C07D303/44 , C08G59/32 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/02 , C07D303/16 , C07D303/44 , C08G59/027 , C08G59/32 , C08G59/3218 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K3/285 , H05K3/287 , H05K3/4676 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是提供低粘度且阳离子固化性高的环氧树脂组合物。作为解决本发明课题的方法是下述式(1)所示的环氧化合物，［式(1)中，A表示可以包含环氧基的碳原子数4～20的(n4)价的链状烃基、可以包含环氧基的碳原子数4～20的(n4)价的环状烃基或将它们组合成的(n4)价的基团，R1和R2分别独立地表示氢原子或碳原子数1～10的烷基，n1表示2～6的整数，n2表示整数2，n3表示整数1，n4表示3～8的整数。］。A表示从丁烷、戊烷、或己烷中除去了(n4)个氢原子的(n4)价的有机基团。此外，A表示从环丁烷、环戊烷、环己烷、环氧环己烷、烷基取代了的环氧环己烷、二环庚烯、或二环辛烯中除去了(n4)个氢原子的(n4)价的有机基团。
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公开(公告)号：CN103339722B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201280006993.2
申请日：2012-10-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/4275 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L23/49822 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0224 , H05K1/0256 , H05K1/0373 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K3/4676 , H05K2201/0227 , H05K2201/0376 , H05K2201/0723 , H05K2201/1056 , H05K2201/10969 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在利用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来作为树脂封装的结构体的半导体装置中，在第一树脂（6）中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料（7），该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高，通过填料（7）的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。
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公开(公告)号：CN104220477A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017218.1
申请日：2013-03-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/22 , C08G59/1494 , C08G59/245 , C08J5/24 , C08J7/047 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K2003/2227 , H05K1/0209 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , Y10T428/31529 , C08L63/00 , C08K3/0033
Abstract: 本发明提供低熔点、低熔融粘度且溶剂溶解性、加工性优异的环氧树脂，此外，提供流动性、加工性、柔软性、密合性、导热性优异的环氧树脂组合物及其固化物。一种环氧树脂，其由下述通式(I)(Q：可以在侧链具有C1～18的烷基的直链部分为C1～9的亚烷基链、在亚烷基链中的连续的2个亚甲基之间存在醚键的连接链，A：2～4个亚苯基直接或者介由连接链键合而成的亚苯基单元、亚萘基单元，n：0～10)表示。一种环氧树脂组合物，其含有前述环氧树脂和固化剂。一种组合物，其包含前述环氧树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102985485B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201180032852.3
申请日：2011-06-08
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G65/48 , C08G59/08 , C08G59/42 , C08G59/4223 , C08G59/4276 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/08 , C08L63/00 , C08L67/03 , C08L71/08 , C09D171/08 , H01B3/40 , H01B3/421 , H05K1/0326 , H05K3/323 , H05K3/4676 , H05K2201/012 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 提供其固化物为低介电常数、低介电损耗角正切，且兼具优异的耐热性和阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、表现出这些性能的活性酯树脂、由前述组合物得到的半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。热固性树脂组合物以活性酯树脂(A)和环氧树脂(B)为必需成分，所述活性酯树脂(A)具有聚亚芳基氧结构(I)、和多个前述结构(I)中的芳香族碳原子借由下述结构式1(式中，Ar表示亚苯基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚苯基、亚萘基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚萘基)所示的结构部位(II)连接的树脂结构。
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公开(公告)号：CN101370845B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200780002205.1
申请日：2007-01-10
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: C08G59/06 , C08G65/38 , C08G2650/56 , H05K3/4676
Abstract: 本发明涉及适合用于制备高耐热性、高导热性、低热膨胀性、高气体阻隔性和高韧性优异的膜状或片状的环氧树脂组合物或环氧树脂固化物的聚合物。该聚合物是热塑性的芳香族醚型聚合物，其中下述通式(1)所示的单元的比例为10～100摩尔％，并且重均分子量为3000以上。(式中，X表示氧原子或硫原子，R1、R2表示氢原子、碳原子数1～8的烷基、芳基、烷氧基、芳烷基或卤素原子，n表示1～3的数)。
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公开(公告)号：CN102466971A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110136998.4
申请日：2011-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4676 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/0385 , H05K3/4661 , H05K2201/012 , Y10T156/1057
Abstract: 本发明提供了一种光敏复合物和具有光敏复合物的积层绝缘膜、以及使用积层绝缘膜制造电路板的方法。该用于制造电路板的方法包括：制备光敏复合物；通过将该光敏复合物流延到由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜中来制备积层绝缘膜；将该积层绝缘膜堆叠在所述板上；通过使用光刻工艺在积层绝缘膜上形成过孔；以及在过孔中形成导电通孔。用于制造根据本发明的电路板的方法通过使用光刻工艺来形成过孔，从而使得可以制造包括导电通孔的电路板，该导电通孔具有其上部宽度和下部宽度相同的柱形状，同时与使用相关技术的激光形成过孔相比，减少了电路板的制造成本。
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公开(公告)号：CN1926209B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200580001499.7
申请日：2005-10-24
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09D183/04 , H01B3/46 , C09D7/12
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/34 , C08L71/02 , C08L83/04 , C09D7/65 , C09D183/14 , H01B3/46 , H01L21/02126 , H01L21/02142 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , H05K3/285 , H05K3/4676 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及用于介电绝缘膜的涂料组合物，该组合物包括a)有机硅氧烷聚合物；b)选自包括Rb离子、Cs离子和其混合物的组的第一金属离子；和c)有机溶剂，其中，基于该组合物的重量，第一金属离子含量为1～200ppm；本发明还涉及由上述涂料组合物制备的介电绝缘膜和包括该绝缘膜的电气或电子装置。由本发明的涂料组合物制备的介电绝缘膜具有改善的介电常数和优异的机械强度与电性能。
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公开(公告)号：CN1737050B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200510093211.5
申请日：2005-08-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08L53/025 , C08F290/062 , C08G65/485 , C08L53/02 , C08L101/00 , H05K3/4676 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/14
Abstract: 本发明涉及可固化树脂组合物，该组合物含有重均分子量至少为10,000的高分子量化合物和通式(1)的乙烯基化合物的必要组份。
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