公开(公告)号：CN103357540A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310109692.9

申请日：2013-03-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜哲 ,  姜钟徽 ,  安炫昱 ,  洪锡基

IPC: B05C3/10 ,  B05C11/02 ,  B05C11/10 ,  B05D1/18

CPC classification number: B05D3/12 ,  B05B13/0221 ,  B05B14/30 ,  B05C3/10 ,  B05C3/18 ,  B05D1/18 ,  B05D1/42 ,  B05D2252/04 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1509

Abstract: 本申请公开一种用于涂覆基板的设备以及用于涂覆基板的方法，所述设备包括：水平涂覆单元，该涂覆单元具有入口和出口，基板经由所述入口和出口水平地移入和移出，并且该涂覆单元通过水平浸涂法使用涂覆液体涂覆基板的表面以形成保护层；以及刮板单元，该刮板单元布置在水平涂覆单元的所述出口的外侧，并且该刮板单元与经由所述出口从水平涂覆单元移出的基板的保护层紧密接触以使保护层的涂层厚度均匀化。根据本发明，涂覆在基板上的保护层的涂层厚度均匀地形成，并且特别地，基板边缘的涂层品质得到改进。因此，可使在基板的制造工艺过程中引入的外来物质最少，从而减少由于外来物质而导致的次品率并且提高生产率。

公开(公告)号：CN103874326A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310403599.9

申请日：2013-09-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡基 ,  李丁雨 ,  金宏植 ,  南孝昇

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板的制造方法以及一种印刷电路板，该方法包括：（a）在芯层的一个表面上执行孔加工工艺，以加工具有预定高度h1的第一过孔；（b）在所述芯层的该一个表面上执行电镀工艺，以在所述第一过孔内形成第一过孔电极，并在所述芯层的该一个表面上形成第一金属层；（c）在所述芯层的另一表面上执行孔加工工艺以加工第二过孔，所述第二过孔具有预定高度h2且使第一过孔电极的下表面暴露至外部；以及（d）在所述芯层的该另一表面上执行电镀工艺，以在所述第二过孔内形成第二过孔电极，并在所述芯层的该另一表面上形成第二金属层。