多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法

    公开(公告)号:CN104299783A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201310559654.3

    申请日:2013-11-12

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/232

    Abstract: 本发明提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体;第一内部电极和第二内部电极,通过陶瓷主体的端表面交替地暴露;第一外部电极和第二外部电极,形成在陶瓷主体的端表面上;第一镀层和第二镀层,包封第一外部电极和第二外部电极,其中,当从第一或第二镀层的一端到其另一端的距离为“A”,从在距离第一或第二镀层的一端1/2×A的位置自第一或第二镀层的表面向陶瓷主体的内侧垂直地隔开3μm的点沿着陶瓷主体的长度方向画出的虚线与第一或第二镀层的表面交叉的点之间的距离为“B”时,B/A≥0.6。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN104347269A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201410012438.1

    申请日:2014-01-10

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法,所述多层陶瓷电容器包括陶瓷主体、多个第一内电极和第二内电极以及第一外电极和第二外电极,其中,第一外电极和第二外电极包括:第一内层和第二内层,包括第一内头部和第二内头部以及形成在陶瓷主体的两个主表面上的第一内带和第二内带;第一外层和第二外层,包括第一外头部和第二外头部以及形成在第一内带和第二内带上且具有比第一内带和第二内带的距离短的距离的第一外带和第二外带,第一外层和第二外层的粘度高于第一内层和第二内层的粘度。

    多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法

    公开(公告)号:CN104299783B

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201310559654.3

    申请日:2013-11-12

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/232

    Abstract: 提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体;第一内部电极和第二内部电极,通过陶瓷主体的端表面交替地暴露;第一外部电极和第二外部电极,形成在陶瓷主体的端表面上;第一镀层和第二镀层,包封第一外部电极和第二外部电极,其中,当从第一或第二镀层的一端到其另一端的距离为“A”,从在距离第一或第二镀层的一端1/2×A的位置自第一或第二镀层的表面向陶瓷主体的内侧垂直地隔开3μm的点沿着陶瓷主体的长度方向画出的虚线与第一或第二镀层的表面交叉的点之间的距离为“B”时,B/A≥0.6。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN103903855A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201310343900.1

    申请日:2013-08-08

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/232 Y10T29/43 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷体,该陶瓷体中层叠有多个介电层;多个第一内部电极和第二内部电极,该多个第一内部电极和第二内部电极形成为交替暴露于所述陶瓷体的两个端面上,并且所述介电层插入在所述第一内部电极与第二内部电极之间;和第一外部电极和第二外部电极,该第一外部电极和第二外部电极形成在陶瓷体的两个端面上并且电连接所述第一内部电极和第二内部电极;其中,当所述第一外部电极和第二外部电极的带的厚度为T1且所述陶瓷体的厚度为T2时,所述第一外部电极或第二外部电极的带的厚度与所述陶瓷体的厚度之间的比率T1/T2等于或者小于0.18。

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