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公开(公告)号：CN113918005B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202011443899.6
申请日：2020-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种触摸感测方法以及包括触摸感测装置的电子装置，所述触摸感测方法包括：产生具有谐振频率的振荡信号，所述振荡信号是根据施加到形成在电子装置的壳体中的第一触摸开关单元和第二触摸开关单元的多个触摸输入而可改变的；基于产生的所述振荡信号的所述谐振频率的改变，分析施加的所述多个触摸输入；以及基于对施加的所述多个触摸输入的所述分析的结果，根据所述多个触摸输入的模式来识别和感测触摸操作的类型。
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公开(公告)号：CN109904179A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201810739514.7
申请日：2018-07-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 本公开提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：图像传感器芯片，包括用于图像传感器的集成电路(IC)和光学部，集成电路具有第一表面、第二表面及硅穿孔(TSV)，第一表面上设置有第一连接焊盘，第二表面与第一表面相背对并且第二表面上设置有第二连接焊盘，硅穿孔贯穿在第一表面和第二表面之间并且使第一连接焊盘和第二连接焊盘彼此电连接，光学部设置在用于图像传感器的IC的第一表面上并且具有多个透镜层；包封剂，覆盖用于图像传感器的IC的第二表面的至少部分；重新分布层，设置在包封剂上；及过孔，贯穿包封剂的至少部分并且使重新分布层和第二连接焊盘彼此电连接。
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公开(公告)号：CN113918005A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202011443899.6
申请日：2020-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种触摸感测方法以及包括触摸感测装置的电子装置，所述触摸感测方法包括：产生具有谐振频率的振荡信号，所述振荡信号是根据施加到形成在电子装置的壳体中的第一触摸开关单元和第二触摸开关单元的多个触摸输入而可改变的；基于产生的所述振荡信号的所述谐振频率的改变，分析施加的所述多个触摸输入；以及基于对施加的所述多个触摸输入的所述分析的结果，根据所述多个触摸输入的模式来识别和感测触摸操作的类型。
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