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公开(公告)号：CN109309288A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810783490.5
申请日：2018-07-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为产生RF信号；基板，提供其上布置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上布置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径；以及柔性基板，连接到所述基板以提供其上布置有一个或更多个第二天线的第三表面，并且提供到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。
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公开(公告)号：CN109309288B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201810783490.5
申请日：2018-07-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为产生RF信号；基板，提供其上布置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上布置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径；以及柔性基板，连接到所述基板以提供其上布置有一个或更多个第二天线的第三表面，并且提供到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109309277A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810834154.9
申请日：2018-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)；基板，具有第一区和第二区，所述第一区具有设置在所述第一区的表面上的一个或更多个天线，所述第二区柔性地弯曲并且电连接到所述IC，以提供所述一个或更多个天线和所述IC之间的电连接路径；设定基板，电连接到所述IC；以及设定模块，在所述设定基板和所述第一区之间设置在所述设定基板上。
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公开(公告)号：CN112802828A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011082331.6
申请日：2020-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/66 , H01L23/498 , H01L25/18 , H01Q1/22
Abstract: 本发明提供一种具有射频模块的电子装置，一种射频装置包括所述射频模块。所述射频模块包括第一基板、第二基板、射频集成电路(RFIC)、前端集成电路(FEIC)和柔性基板。所述RFIC的至少一部分被第一芯构件围绕，并且所述RFIC被构造为输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号，所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率的高的频率。所述FEIC的至少一部分被第二芯构件围绕，并且所述FEIC被构造为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号，所述第二RF信号具有与所述第一RF信号的功率不同的功率。所述柔性基板被构造为将所述第一基板和所述第二基板彼此连接，为所述第一RF信号提供传输路径，并且比所述第一基板和所述第二基板柔韧。
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公开(公告)号：CN113644407A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110935543.2
申请日：2018-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)；基板，具有第一区和第二区，所述第一区具有设置在所述第一区的表面上的一个或更多个天线，所述第二区柔性地弯曲并且电连接到所述IC，以提供所述一个或更多个天线和所述IC之间的电连接路径；设定基板，电连接到所述IC；以及设定模块，在所述设定基板和所述第一区之间设置在所述设定基板上。
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公开(公告)号：CN113410656A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110622758.9
申请日：2018-07-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为产生RF信号；基板，提供其上布置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上布置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径；以及柔性基板，连接到所述基板以提供其上布置有一个或更多个第二天线的第三表面，并且提供到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。
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公开(公告)号：CN109309277B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201810834154.9
申请日：2018-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)；基板，具有第一区和第二区，所述第一区具有设置在所述第一区的表面上的一个或更多个天线，所述第二区柔性地弯曲并且电连接到所述IC，以提供所述一个或更多个天线和所述IC之间的电连接路径；设定基板，电连接到所述IC；以及设定模块，在所述设定基板和所述第一区之间设置在所述设定基板上。
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