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公开(公告)号：CN108089390B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201711159221.3
申请日：2017-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种利用峰值检测控制相机模块的位置的装置。所述装置包括：磁性构件，设置在所述相机模块的镜筒上；线圈，与所述磁性构件相对地设置；及驱动器，被配置为向所述线圈产生包括特定频率分量的位置确认信号。所述装置还包括：信号提取器，被配置为从所述线圈的线圈信号中提取包括所述特定频率分量的检测信号；及峰值检测器，检测所述检测信号的峰值，并基于所述峰值输出与所述磁性构件的位置对应的位置信号。
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公开(公告)号：CN105744739A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510993731.5
申请日：2015-12-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。
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公开(公告)号：CN120035034A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202411642391.7
申请日：2024-11-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：无机基板；贯通过孔，穿过所述无机基板；第一绝缘层，覆盖所述无机基板的侧表面的至少一部分；第二绝缘层，设置在所述无机基板和所述第一绝缘层中的每个的上表面上；第三绝缘层，设置在所述无机基板和所述第一绝缘层中的每个的下表面上；第一布线层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；以及第二布线层，设置在所述第三绝缘层的下表面上。所述无机基板包括硅或陶瓷。在所述印刷电路板的截面中，所述无机基板包括具有不同宽度的上端和下端。
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公开(公告)号：CN109309288B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201810783490.5
申请日：2018-07-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为产生RF信号；基板，提供其上布置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上布置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径；以及柔性基板，连接到所述基板以提供其上布置有一个或更多个第二天线的第三表面，并且提供到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105744739B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201510993731.5
申请日：2015-12-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。
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公开(公告)号：CN109309277A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810834154.9
申请日：2018-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)；基板，具有第一区和第二区，所述第一区具有设置在所述第一区的表面上的一个或更多个天线，所述第二区柔性地弯曲并且电连接到所述IC，以提供所述一个或更多个天线和所述IC之间的电连接路径；设定基板，电连接到所述IC；以及设定模块，在所述设定基板和所述第一区之间设置在所述设定基板上。
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公开(公告)号：CN113644407A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110935543.2
申请日：2018-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)；基板，具有第一区和第二区，所述第一区具有设置在所述第一区的表面上的一个或更多个天线，所述第二区柔性地弯曲并且电连接到所述IC，以提供所述一个或更多个天线和所述IC之间的电连接路径；设定基板，电连接到所述IC；以及设定模块，在所述设定基板和所述第一区之间设置在所述设定基板上。
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公开(公告)号：CN113410656A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110622758.9
申请日：2018-07-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为产生RF信号；基板，提供其上布置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上布置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径；以及柔性基板，连接到所述基板以提供其上布置有一个或更多个第二天线的第三表面，并且提供到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。
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公开(公告)号：CN109309277B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201810834154.9
申请日：2018-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)；基板，具有第一区和第二区，所述第一区具有设置在所述第一区的表面上的一个或更多个天线，所述第二区柔性地弯曲并且电连接到所述IC，以提供所述一个或更多个天线和所述IC之间的电连接路径；设定基板，电连接到所述IC；以及设定模块，在所述设定基板和所述第一区之间设置在所述设定基板上。
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