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公开(公告)号：CN101068666A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200580039065.6
申请日：2005-10-05
申请人： 三星钻石工业株式会社
IPC分类号： B28D5/00
CPC分类号： C03B33/107 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/10 , Y02P40/57
摘要： 根据本发明的脆性材料基板的划线方法和划线装置以及切断系统，在脆性材料基板的划线加工时，防止向不特定方向发生无法控制的不需要的裂纹。当母玻璃基板(90)由设置在第一保持工作台(21)以及第二保持工作台(22)的表面上的吸引孔且利用真空泵等吸引，而被吸引并固定在第一保持工作台(21)以及第二保持工作台(22)上时，通过使第一保持工作台(21)和/或第二保持工作台(22)沿规定方向移动微小距离，而在特定方向上调整在母玻璃基板(90)的内部存在的不均匀的内部应力，并进行划线。
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公开(公告)号：CN1809512A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200480017422.4
申请日：2004-04-27
申请人： 三星钻石工业株式会社
IPC分类号： C03B33/033 , B28D5/00 , B23K26/38
CPC分类号： C03B33/093 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , G02F1/133351 , Y10T225/12
摘要： 一种脆性基板分断系统，包括一个带有用于在脆性基板的第一表面上形成刻划线的刻划线形成装置的划线设备；以及一个用于沿刻划线断裂脆性基板的断裂设备，其中断裂设备具有一个第一压紧控制装置，通过该第一压紧控制装置，在保持脆性基板第一表面的同时，作用在与脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力沿刻划线移动。
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公开(公告)号：CN1809512B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200480017422.4
申请日：2004-04-27
申请人： 三星钻石工业株式会社
IPC分类号： C03B33/033 , B28D5/00 , B23K26/38
CPC分类号： C03B33/093 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , G02F1/133351 , Y10T225/12
摘要： 一种脆性基板分断系统，包括一个带有用于在脆性基板的第一表面上形成刻划线的刻划线形成装置的划线设备；以及一个用于沿刻划线断裂脆性基板的断裂设备，其中断裂设备具有一个第一压紧控制装置，通过该第一压紧控制装置，在保持脆性基板第一表面的同时，作用在与脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力沿刻划线移动。
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公开(公告)号：CN101232982A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680028015.2
申请日：2006-05-26
申请人： 三星钻石工业株式会社
IPC分类号： B28D5/00 , C03B33/033
CPC分类号： C03B33/033 , B28D1/222 , B28D5/0011 , B28D5/0023 , B28D5/0029 , B65G2249/04 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T225/30 , Y10T225/325
摘要： 本发明提供一种能够防止在连续分割脆性材料基板的断开工序中存在的分割后的分割面接触问题、从而防止因该接触所导致的脆性材料基板的损伤和污染的脆性材料基板分割方法和分割装置。脆性材料基板分割装置具有在形成于基板(G)上的划线(S)附近施加按压力来分割按压部分的基板(G)的分割机构(112、122)、以及保持分割机构并与上述划线(S)大致平行地移动的保持部，该分割装置沿着划线(S)连续地分割基板(G)。该分割装置具有设置于保持部上的分割面分离机构(113、123)，该分割面分离机构夹持并按压被分割的基板(G)的至少一个部位，使基板(G)向大致平行于基板(G)主面且使分割而成的相向的分割面彼此分离的方向移动。
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公开(公告)号：CN101232982B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200680028015.2
申请日：2006-05-26
申请人： 三星钻石工业株式会社
IPC分类号： B28D5/00 , C03B33/033
CPC分类号： C03B33/033 , B28D1/222 , B28D5/0011 , B28D5/0023 , B28D5/0029 , B65G2249/04 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T225/30 , Y10T225/325
摘要： 本发明提供一种能够防止在连续分割脆性材料基板的断开工序中存在的分割后的分割面接触问题、从而防止因该接触所导致的脆性材料基板的损伤和污染的脆性材料基板分割方法和分割装置。脆性材料基板分割装置具有在形成于基板(G)上的划线(S)附近施加按压力来分割按压部分的基板(G)的分割机构(112、122)、以及保持分割机构并与上述划线(S)大致平行地移动的保持部，该分割装置沿着划线(S)连续地分割基板(G)。该分割装置具有设置于保持部上的分割面分离机构(113、123)，该分割面分离机构夹持并按压被分割的基板(G)的至少一个部位，使基板(G)向大致平行于基板(G)主面且使分割而成的相向的分割面彼此分离的方向移动。
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公开(公告)号：CN101068666B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200580039065.6
申请日：2005-10-05
申请人： 三星钻石工业株式会社
IPC分类号： B28D5/00
CPC分类号： C03B33/107 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/10 , Y02P40/57
摘要： 根据本发明的脆性材料基板的划线方法和划线装置以及切断系统，在脆性材料基板的划线加工时，防止向不特定方向发生无法控制的不需要的裂纹。当母玻璃基板(90)由设置在第一保持工作台(21)以及第二保持工作台(22)的表面上的吸引孔且利用真空泵等吸引，而被吸引并固定在第一保持工作台(21)以及第二保持工作台(22)上时，通过使第一保持工作台(21)和/或第二保持工作台(22)沿规定方向移动微小距离，而在特定方向上调整在母玻璃基板(90)的内部存在的不均匀的内部应力，并进行划线。
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