利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

12 条记录 (耗时 0.032 秒)

    基板分割装置及基板分割方法
    1.
    发明授权
    基板分割装置及基板分割方法 有权

    公开(公告)号：CN106316089B

    公开(公告)日：2021-04-02

    申请号：CN201610329130.9

    申请日：2016-05-18

    申请人： 三星钻石工业株式会社

    发明人： 西尾仁孝 ,  高松生芳 ,  上野勉

    IPC分类号： C03B33/02

    摘要： 本发明涉及基板分割装置及基板分割方法。其课题在于在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂纹，并且特别能够容易地除去端材。基板分割装置是具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。

    无机膜层叠树脂基板的分割方法及分割装置
    2.
    发明公开
    无机膜层叠树脂基板的分割方法及分割装置 无效

    公开(公告)号：CN110323155A

    公开(公告)日：2019-10-11

    申请号：CN201910208396.1

    申请日：2019-03-19

    申请人： 三星钻石工业株式会社

    发明人： 高松生芳 ,  泷田阳平 ,  国生智史 ,  池田刚史

    IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/78

    摘要： 本发明提供一种能够适合分割无机膜层叠树脂基板的方法。对在树脂基板层叠有无机膜的无机膜层叠树脂基板分割的方法，具有：激光照射工序，在无机膜层叠树脂基板中沿着预先确定的切割迹道，从无机膜一侧对无机膜层叠树脂基板照射能够在树脂基板中产生吸收的激光，通过仅在树脂基板的与无机膜的界面附近的吸收区域中产生激光的吸收，从而使无机膜中激光透射了的区域剥离；以及刻划工序，对通过激光照射工序造成的所述无机膜的剥离而形成的树脂基板的露出面进行刻划，从而将树脂基板切开。

    防静电装置以及具有该防静电装置的基板加工装置
    3.
    发明公开
    防静电装置以及具有该防静电装置的基板加工装置 无效

    公开(公告)号：CN109318384A

    公开(公告)日：2019-02-12

    申请号：CN201810810614.4

    申请日：2018-07-23

    申请人： 三星钻石工业株式会社

    发明人： 上野勉 ,  高松生芳 ,  西尾仁孝

    IPC分类号： B28D5/00 ,  B28D5/02 ,  B28D5/04

    摘要： 本发明提供能够防止粉尘飞溅地附着在基板从而获得品质优异的产品的防静电装置以及具有该防静电装置的基板加工装置。所述防静电装置采用具有以隔开空间的方式覆盖非加工基板(W)的表面的罩(14、16)、和设置在该罩(14、16)内的电离器(20)的结构，通过该电离器(20)，能够防止非加工基板(W)的带电、进入到罩(14、16)内部的粉尘的带电而防止粉尘附着在基板表面，并且通过将电离器(20)设置在密闭的罩(14、16)内，能够谋求去除静电的高效化。

    基板分割装置
    4.
    发明公开
    基板分割装置 无效

    公开(公告)号：CN106773152A

    公开(公告)日：2017-05-31

    申请号：CN201610703267.6

    申请日：2016-08-22

    申请人： 三星钻石工业株式会社

    发明人： 西尾仁孝 ,  高松生芳 ,  上野勉

    IPC分类号： G02F1/13 ,  G02F1/1333

    摘要： 本发明涉及一种基板分割装置，在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂隙，并且特别是能够容易地除去端材。该装置为具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置包括头部(1)，所述头部(1)具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。

    脆性基板的切断方法、使用该方法的断裂装置、切断装置及切断系统
    6.
    发明授权
    脆性基板的切断方法、使用该方法的断裂装置、切断装置及切断系统 失效

    公开(公告)号：CN1238167C

    公开(公告)日：2006-01-25

    申请号：CN01135443.7

    申请日：2001-09-28

    申请人： 三星钻石工业株式会社

    发明人： 高松生芳

    IPC分类号： B26F3/00

    CPC分类号： C03B33/033 ,  B65G2249/04 ,  B65G2249/045

    摘要： 本发明涉及一种脆性基板的切断方法及其断裂装置、切断装置及切断系统，所述方法包括：针对形成于脆性基板上面的划线，以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式形成涵盖既定幅宽的封闭空间；通过使所述封闭空间减压以使脆性基板弯曲并断裂，借以制造出数个脆性基板。所述装置包括：封闭空间形成机构，以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式形成涵盖既定幅宽的封闭空间；以及使所述封闭空间减压的减压机构；所述减压机构使所述封闭空间减压，以使脆性基板弯曲并断裂而制造出数个脆性基板。本发明可缩小脆性基板的加工系统形态，且能缩短整个加工所需的作业时间。

    基板分割装置及基板分割方法
    7.
    发明公开
    基板分割装置及基板分割方法 有权

    公开(公告)号：CN106316089A

    公开(公告)日：2017-01-11

    申请号：CN201610329130.9

    申请日：2016-05-18

    申请人： 三星钻石工业株式会社

    发明人： 西尾仁孝 ,  高松生芳 ,  上野勉

    IPC分类号： C03B33/02

    CPC分类号： C03B33/02

    摘要： 本发明涉及基板分割装置及基板分割方法。其课题在于在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂纹，并且特别能够容易地除去端材。基板分割装置是具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。

    脆性基板的制造方法及其制造装置
    8.
    发明公开
    脆性基板的制造方法及其制造装置 失效

    公开(公告)号：CN1348850A

    公开(公告)日：2002-05-15

    申请号：CN01135443.7

    申请日：2001-09-28

    申请人： 三星钻石工业株式会社

    发明人： 高松生芳

    IPC分类号： B26F3/00

    CPC分类号： C03B33/033 ,  B65G2249/04 ,  B65G2249/045

    摘要： 本发明涉及一种脆性基板的制造方法及其制造装置,所述方法包括:针对形成于脆性基板上面的划线,以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式进行涵盖既定幅宽的封闭空间;通过使所述封闭空间减压以使脆性基板弯曲并断裂,借以制造出数个脆性基板。所述制造装置包括:封闭空间形成机构,用于以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式形成涵盖既定幅宽的封闭空间;以及使所述封闭空间减压的减压机构;所述减压机构使所述封闭空间减压,以使脆性基板弯曲并断裂而制造出数个脆性基板。本发明可缩小脆性基板的加工系统形态,且能缩短整个加工所需的作业时间。

    基板小片的切出方法以及切出装置
    9.
    发明公开
    基板小片的切出方法以及切出装置 无效

    公开(公告)号：CN111230311A

    公开(公告)日：2020-06-05

    申请号：CN201911087207.6

    申请日：2019-11-08

    申请人： 三星钻石工业株式会社

    发明人： 池田刚史 ,  高松生芳 ,  上野勉 ,  山本幸司

    IPC分类号： B23K26/362 ,  B23K26/70 ,  H01L51/56

    摘要： 本发明提供一种基板小片的切出方法以及切出装置，在从树脂基板切出基板小片时，避免电极被意外地电连接。从形成有OLED层(d)和用于将OLED层(d)与外部连接的多个电极(d1)的树脂基板(P1)切出具有与多个电极(d1)交叉的第1边和沿OLED层(d)延伸的第2边的基板小片(SP1)的方法具备：沿第1边形成第1切割线(SL1)，沿第2边形成第2切割线(SL2)，从而切出基板小片(SP1)的步骤；以及在存在于基板小片(SP1)的第1边与OLED层(d)之间的多个电极(d1)形成沿与该多个电极(d1)交叉的方向延伸的无电极区域(d11)的步骤。