公开(公告)号：CN1489206A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN03148333.X

申请日：2003-06-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 筱宫巧治

IPC: H01L23/50 ,  H01L25/065 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 获得一种能够增强EMC的噪声耐性提高工作稳定性的集成电路芯片组件。在集成电路芯片101、102的电路面上，相邻排列配置正电压侧电源布线用的电源焊区和负电压侧电源布线用的电源焊区。在单面印制电路板103上，大致固定维持布线宽度和布线间隔，大致平行地配置形成分别倒装片式组装集成电路芯片101、102的2个电源焊区的2条电源布线111、112和电源布线121、122。而且，电源布线111、112和电源布线121、122，各自维持平行状态到达该单面印制电路板103的外周附近时，具有平滑缓和的弯曲部分，沿着单面印制电路板103的外周进行配置。

公开(公告)号：CN100343989C

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN03148333.X

申请日：2003-06-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 筱宫巧治

IPC: H01L23/50 ,  H01L25/065 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 获得一种能够增强EMC的噪声耐性提高工作稳定性的集成电路芯片组件。在集成电路芯片101、102的电路面上，相邻排列配置正电压侧电源布线用的电源焊区和负电压侧电源布线用的电源焊区。在单面印制电路板103上，大致固定维持布线宽度和布线间隔，大致平行地配置形成分别倒装片式组装集成电路芯片101、102的2个电源焊区的2条电源布线111、112和电源布线121、122。而且，电源布线111、112和电源布线121、122，各自维持平行状态到达该单面印制电路板103的外周附近时，具有平滑缓和的弯曲部分，沿着单面印制电路板103的外周进行配置。