公开(公告)号：CN115298334B

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202180021981.6

申请日：2021-03-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 坂井和章 ,  宫岛直辉 ,  牧一诚 ,  船木真一

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 一种Cu‑Ni‑Si系铜合金板，含有Ni和Si，其中，在板厚方向的厚度中心部，含有0.4质量％以上且5.0质量％以下的Ni和0.05质量％以上且1.5质量％以下的Si，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成，板表面的Ni浓度为所述厚度中心部的中心Ni浓度的70％以下，具有从板表面起到Ni浓度为中心Ni浓度的90％为止的深度的表层部，在表层部中，Ni浓度从板表面向厚度中心部以5.0质量％/μm以上且100质量％/μm以下浓度梯度增加，提高高温环境下的电连接可靠性，即使在设有Sn等镀膜的情况下，也会提高高温环境下的电连接可靠性、焊料润湿性及镀膜的密接性。

公开(公告)号：CN115298334A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021981.6

申请日：2021-03-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 坂井和章 ,  宫岛直辉 ,  牧一诚 ,  船木真一

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 一种Cu‑Ni‑Si系铜合金板，含有Ni和Si，其中，在板厚方向的中心部，含有0.4质量％以上且5.0质量％以下的Ni和0.05质量％以上且1.5质量％以下的Si，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成，板表面的Ni浓度为所述厚度中心部的中心Ni浓度的70％以下，具有从板表面起到中心Ni浓度的90％为止的深度的表层部，在表层部中，Ni浓度从板表面向厚度中心部以5.0质量％/μm以上且100质量％/μm以下浓度梯度增加，提高高温环境下的电连接可靠性，即使在设有Sn等镀膜的情况下，也会提高高温环境下的电连接可靠性、焊料润湿性及镀膜的密接性。