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公开(公告)号：CN117940613A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280058809.2
申请日：2022-08-31
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种带镀膜的端子材，其可用作电连接用端子或连接器用触头，所述带镀膜的端子材具有由铜或铜合金构成的基材和形成于该基材上的镀膜，镀膜具有由锡或锡合金构成的锡层，通过EBSD法对从基材与镀膜的界面起沿基材的厚度方向深度1μm的范围内的表面部的截面进行分析并测量的表面部KAM值为0.15°以上且小于0.90°，基材的板厚中心部的中心部KAM值为表面部KAM值的0.1倍以上且0.6倍以下。
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公开(公告)号：CN114466942A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202080068848.1
申请日：2020-09-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种端子材，具有至少表面由Cu或Cu合金构成的基材、所述基材上的厚度0.1μm以上且1.0μm以下的Ni层、所述Ni层上的厚度0.2μm以上且2.5μm以下的Cu‑Sn金属间化合物层及所述Cu‑Sn金属间化合物层上的厚度0.5μm以上且3.0μm以下的Sn层，通过EBSD法以0.1μm的测量步长来分析所述Cu‑Sn金属间化合物层及所述Sn层的截面，将相邻的像素间的取向差为2°以上的边界视为晶界，所述Cu‑Sn金属间化合物层的平均结晶粒径Dc为0.5μm以上，所述Sn层的平均结晶粒径Ds与所述平均结晶粒径Dc的粒径比Ds/Dc为5以下。
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公开(公告)号：CN114207166B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202080054912.0
申请日：2020-08-05
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种铜合金板，其在板厚方向的中心部含有超过2.0％(质量％、以下相同)且32.5％以下的Zn、0.1％以上且0.9％以下的Sn、0.05％以上且小于1.0％的Ni、0.001％以上且小于0.1％的Fe、0.005％以上且0.1％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，所述铜合金板的表面处的表面Zn浓度为中心部的中心Zn浓度的60％以下，所述铜合金板具有从表面到Zn浓度成为中心Zn浓度的90％为止的深度的表层部，关于表层部，从表面朝向板厚方向的中心部，以10质量％/μm以上且1000质量％/μm以下的浓度梯度增加Zn浓度。
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公开(公告)号：CN113614258B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080019903.8
申请日：2020-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提高了降低接触电阻的镀膜与含有Mg的铜合金板的密接性。一种铜合金板，在板厚方向的中心部包含超过1.2质量％且2质量％以下的Mg，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，表面处的表面Mg浓度为所述板厚方向的所述中心部的中心Mg浓度的0％以上且30％以下，具有从所述表面起至Mg浓度为所述中心Mg浓度的90％为止的深度的表层部，在所述表层部，Mg浓度从所述表面向所述板厚方向的所述中心部，以0.2质量％/μm以上且50质量％/μm以下的浓度梯度增加。
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公开(公告)号：CN115298334B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202180021981.6
申请日：2021-03-12
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种Cu‑Ni‑Si系铜合金板，含有Ni和Si，其中，在板厚方向的厚度中心部，含有0.4质量％以上且5.0质量％以下的Ni和0.05质量％以上且1.5质量％以下的Si，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成，板表面的Ni浓度为所述厚度中心部的中心Ni浓度的70％以下，具有从板表面起到Ni浓度为中心Ni浓度的90％为止的深度的表层部，在表层部中，Ni浓度从板表面向厚度中心部以5.0质量％/μm以上且100质量％/μm以下浓度梯度增加，提高高温环境下的电连接可靠性，即使在设有Sn等镀膜的情况下，也会提高高温环境下的电连接可靠性、焊料润湿性及镀膜的密接性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114641585B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202080075886.X
申请日：2020-12-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金板，板厚方向的中心部的中心Mg浓度为0.1质量％以上且小于0.3质量％、中心P浓度为0.001质量％以上且0.2质量％以下，剩余部分由Cu及不可避免的杂质形成，所述铜合金板的表面的表面Mg浓度为所述中心Mg浓度的70％以下，从所述表面起以规定的厚度设定的表层部具有Mg浓度随着从所述表面朝向所述板厚方向的所述中心部增加的0.05质量％/μm以上且5质量％/μm以下的浓度梯度，并且所述表层部中的最大Mg浓度为所述中心Mg浓度的90％，由此抑制表面的变色及接触电阻的上升且镀膜的密接性优异。
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公开(公告)号：CN113614258A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080019903.8
申请日：2020-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提高了降低接触电阻的镀膜与含有Mg的铜合金板的密接性。一种铜合金板，在板厚方向的中心部包含超过1.2质量％且2质量％以下的Mg，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，表面处的表面Mg浓度为所述板厚方向的所述中心部的中心Mg浓度的30％以下，具有从所述表面起至Mg浓度为所述中心Mg浓度的90％为止的深度的表层部，在所述表层部，Mg浓度从所述表面向所述板厚方向的所述中心部，以0.2质量％/μm以上且50质量％/μm以下的浓度梯度增加。
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公开(公告)号：CN115298334A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180021981.6
申请日：2021-03-12
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种Cu‑Ni‑Si系铜合金板，含有Ni和Si，其中，在板厚方向的中心部，含有0.4质量％以上且5.0质量％以下的Ni和0.05质量％以上且1.5质量％以下的Si，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成，板表面的Ni浓度为所述厚度中心部的中心Ni浓度的70％以下，具有从板表面起到中心Ni浓度的90％为止的深度的表层部，在表层部中，Ni浓度从板表面向厚度中心部以5.0质量％/μm以上且100质量％/μm以下浓度梯度增加，提高高温环境下的电连接可靠性，即使在设有Sn等镀膜的情况下，也会提高高温环境下的电连接可靠性、焊料润湿性及镀膜的密接性。
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公开(公告)号：CN114641585A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080075886.X
申请日：2020-12-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金板，板厚方向的中心部的中心Mg浓度为0.1质量％以上且小于0.3质量％、中心P浓度为0.001质量％以上且0.2质量％以下，剩余部分由Cu及不可避免的杂质形成，所述铜合金板的表面的表面Mg浓度为所述中心Mg浓度的70％以下，从所述表面起以规定的厚度设定的表层部具有Mg浓度随着从所述表面朝向所述板厚方向的所述中心部增加的0.05质量％/μm以上且5质量％/μm以下的浓度梯度，并且所述表层部中的最大Mg浓度为所述中心Mg浓度的90％，由此抑制表面的变色及接触电阻的上升且镀膜的密接性优异。
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公开(公告)号：CN114207166A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080054912.0
申请日：2020-08-05
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种铜合金板，其在板厚方向的中心部含有超过2.0％(质量％、以下相同)且32.5％以下的Zn、0.1％以上且0.9％以下的Sn、0.05％以上且小于1.0％的Ni、0.001％以上且小于0.1％的Fe、0.005％以上且0.1％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，所述铜合金板的表面处的表面Zn浓度为中心部的中心Zn浓度的60％以下，所述铜合金板具有从表面到Zn浓度成为中心Zn浓度的90％为止的深度的表层部，关于表层部，从表面朝向板厚方向的中心部，以10质量％/μm以上且1000质量％/μm以下的浓度梯度增加Zn浓度。
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