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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113272464A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202080008245.2
申请日：2020-01-10
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的铜合金材料的特征在于，具有如下组成：含有0.15质量％以上且0.50质量％以下的范围内的Mg和0.20质量％以上且0.90质量％以下的范围内的Cr，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，所述铜合金材料的抗拉强度为600MPa以上，伸长率为3％以上。优选所述铜合金材料的导电率为60％IACS以上。
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公开(公告)号：CN113439128A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202080014740.4
申请日：2020-02-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明的铜合金材料，其特征在于，其组成为：在0.3质量％以上且0.7质量％以下的范围内含有Cr、在0.025质量％以上且0.15质量％以下的范围内含有Zr、在0.005质量％以上且0.04质量％以下的范围内含有Sn、在0.005质量％以上且0.03质量％以下的范围内含有P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，所述铜合金材料在20℃的维氏硬度为149Hv以上。
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公开(公告)号：CN102257187A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201080003609.4
申请日：2010-01-05
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本电镀用铜材由铜线以螺旋状卷绕而成的线圈体构成。该电镀用铜材的制法具有：供给铜线的工序；将所供给的铜线卷成线圈状的工序；和在成形规定长度的线圈体后，切断铜线的工序。该镀铜材的制法的一种方式具有：在存积电镀液的电镀槽内，将被电镀材作为阴极进行浸渍，同时浸渍溶解性阳极的工序；和对溶解性阳极及阴极通电使铜电沉积在被电镀材表面的工序，作为溶解性阳极使用所述电镀用铜材。该镀铜材的制法的其他方式具有：在存积电镀液的电镀槽内，将被电镀材作为阴极进行浸渍，同时浸渍不溶性阳极的工序；和对不溶性阳极及阴极通电使铜电沉积在被电镀材表面的工序，电镀液通过溶解所述电镀用铜材来供给铜离子而生成，将电镀液供给到电镀槽。
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公开(公告)号：CN114072530A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202080048170.0
申请日：2020-06-03
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的铜合金架空线的特征在于，组成为：含有0.15质量％以上且0.50质量％以下的范围内的Mg、0.25质量％以上且1.0质量％以下的范围内的Cr且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，该铜合金架空线的抗拉强度为600MPa以上，导电率为60％IACS以上。
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公开(公告)号：CN102257187B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201080003609.4
申请日：2010-01-05
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本电镀用铜材由铜线以螺旋状卷绕而成的线圈体构成。该电镀用铜材的制法具有：供给铜线的工序；将所供给的铜线卷成线圈状的工序；和在成形规定长度的线圈体后，切断铜线的工序。该镀铜材的制法的一种方式具有：在存积电镀液的电镀槽内，将被电镀材作为阴极进行浸渍，同时浸渍溶解性阳极的工序；和对溶解性阳极及阴极通电使铜电沉积在被电镀材表面的工序，作为溶解性阳极使用所述电镀用铜材。该镀铜材的制法的其他方式具有：在存积电镀液的电镀槽内，将被电镀材作为阴极进行浸渍，同时浸渍不溶性阳极的工序；和对不溶性阳极及阴极通电使铜电沉积在被电镀材表面的工序，电镀液通过溶解所述电镀用铜材来供给铜离子而生成，将电镀液供给到电镀槽。
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