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公开(公告)号：CN113166965B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202080006529.8
申请日：2020-01-22
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高耐磨性及耐热性的连接器用端子材及连接器用端子的制造方法。本发明的连接器用端子材具备：基材，至少表层由铜或铜合金组成；及银镍合金层，用于包覆该基材的表面的至少一部分且膜厚为0.5μm以上且50μm以下，银镍合金层的镍含量为0.05原子％以上且2.0原子％以下。并且，在基材与银镍合金层之间设置有由镍或镍合金组成的镍层，该镍层的膜厚优选为0.5μm以上且5μm以下。
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公开(公告)号：CN110326168B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201880012818.1
申请日：2018-03-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01R13/03 , C23F15/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01B7/00 , H01B7/28 , H01R4/18 , H01R4/62
Abstract: 本发明提供一种防腐蚀端子材料及使用该端子材料的防腐蚀端子，该防腐蚀端子材料作为被压接于具有铝芯线的电线末端的端子使用铜或铜合金基材且不易产生电腐蚀。本发明的防腐蚀端子材料在由铜或铜合金构成的基材上层叠有皮膜，同时形成有在成型为端子时被电线的芯线接触的芯线接触预定部及成为触点部的触点预定部，形成于芯线接触预定部的皮膜具有由锡或锡合金构成的锡层及形成于该锡层上的金属锌层，形成于触点预定部的皮膜具有由锡或锡合金构成的锡层，不具有金属锌层。
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公开(公告)号：CN111279020B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201880068798.X
申请日：2018-10-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的锡或锡合金电镀液含有：(A)至少含有亚锡盐的可溶性盐；(B)选自有机酸及无机酸中的酸或其盐；(C)含有由以下通式(1)表示的聚氧乙烯双酚醚的苯基系表面活性剂；及(D)流平剂。其中，式(1)中，X为CaH2a，其中，a＝1或3，m为2～12。
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公开(公告)号：CN111788337A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201980015474.4
申请日：2019-03-19
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的锡或锡合金电镀液含有：(A)至少含有亚锡盐的可溶性盐；(B)选自有机酸及无机酸中的酸或其盐；(C)表面活性剂；(D)流平剂；及(E)添加剂，所述表面活性剂为由以下通式(1)表示的化合物(C1)和/或由通式(2)表示的化合物(C2)。式(1)、(2)中，R为碳原子数7～13的烷基，m为5～11，n为1～3，m与n不同。
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公开(公告)号：CN111315922A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880070716.5
申请日：2018-10-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种防腐蚀端子材，具有由铜或铜合金构成的基材及层叠在所述基材上的皮膜，其中，所述皮膜具有：第1皮膜，由锌合金构成的锌层与由锡或锡合金构成的锡层依此顺序层叠而形成且设置在成型为端子时接触电线的芯线的芯线接触预定部；及第2皮膜，具有所述锡层且不具有所述锌层，且设置在成型为所述端子时成为触点部的触点预定部，所述锌层的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下，锌浓度为30质量％以上且95质量％以下，其余部分包含镍、铁、锰、钼、钴、镉、铅及锡中的任一种以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108352639B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201680064882.5
申请日：2016-11-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(2)上，依次层叠有含有锌及镍的锌镍合金层(4)和由锡合金构成的锡层(5)，锌镍合金层(4)的厚度为0.1μm以上且5μm以下、镍含有率为5质量％以上且50质量％以下，锡层(5)的锌浓度为0.6质量％以上且15质量％以下，在锡层(5)之上且在最表面的氧化物层(6)之下形成有锌浓度为5at％以上且40at％以下、厚度以SiO2换算为1nm以上且10nm以下的金属锌层(7)。
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公开(公告)号：CN110678582A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880035087.2
申请日：2018-06-01
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明的高纯度电解铜的制造方法的特征在于，将含有疏水基团的芳香族环和亲水基团的聚氧化烯基的第一添加剂(A)、由聚乙烯醇类构成的第二添加剂(B)及由四唑类构成的第三添加剂(C)添加到铜电解液中，并控制第一添加剂(A)、第二添加剂(B)及第三添加剂(C)的各浓度以及电流密度和浴温以进行铜电解，由此制造如下的电解铜：Ag浓度小于0.2质量ppm、S浓度小于0.07质量ppm以及总杂质浓度小于0.2质量ppm，并且晶粒内平均取向差(称为GOS值)超过2.5°的晶粒以面积比率计为10％以下。
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公开(公告)号：CN107429415B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201680015498.6
申请日：2016-03-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种电镀液，该电镀液包含：(A)至少包含亚锡盐的可溶性盐；(B)选自有机酸及无机酸中的酸或其盐；及(C)添加剂，其包含磷盐，该磷盐包含两个以上的芳香族环。
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公开(公告)号：CN107075704B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580050220.8
申请日：2015-10-02
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明的高纯度铜电解精炼用添加剂，添加于高纯度铜的电解精炼中的铜电解液，所述高纯度铜电解精炼用添加剂由非离子性表面活性剂构成且汉森溶解度参数的色散分量dD为10≤dD≤20，极性分量dP为6≤dP≤9，氢键分量dH为9≤dH≤11，所述非离子性表面活性剂具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基。
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公开(公告)号：CN106795642A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580044549.3
申请日：2015-08-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B2311/12 , B32B2311/16 , B32B2457/00 , C22C13/00 , C23C18/16 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C30/00 , C23C30/005 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/04 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12993 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/273
Abstract: 一种镀锡铜合金端子材，在由铜或铜合金构成的基材表面形成有Sn类表面层，且在Sn类表面层与基材之间，从Sn类表面层依次形成有Cu‑Sn合金层以及Ni层或Ni合金层，所述镀锡铜合金端子材中，Cu‑Sn合金层为仅由金属间化合物合金构成的层，所述金属间化合物合金为Cu6Sn5合金的Cu的一部分取代为Ni的金属间化合物合金，Cu‑Sn合金层的一部分从Sn类表面层露出而形成多个露出部，Sn类表面层的平均厚度为0.2μm以上且0.6μm以下，Cu‑Sn合金层的露出部相对于表面积的面积率为1％以上且40％以下，Cu‑Sn合金层的各露出部的当量圆直径的平均值为0.1μm以上且1.5μm以下，表面的突出峰高Rpk为0.005μm以上且0.03μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
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