公开(公告)号：CN119968550A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202380068688.4

申请日：2023-08-29

Applicant: 三菱综合材料株式会社 ,  株式会社爱信

Inventor： 海老泽哲 ,  乾信一郎

IPC: G01K1/14 ,  H01M50/50

Abstract: 本发明提供一种能够使受热面可靠地密接来进行汇流条的高精度的温度测定的汇流条用温度传感器及汇流条模块以及其制造方法。本发明所涉及的汇流条用温度传感器为安装于汇流条(2)上来使用的温度传感器(1)，其具备：热敏元件(3)；及壳体部(4)，内部容纳有热敏元件，汇流条具有贯穿孔(2a)，壳体部具有：壳体主体(5)；及突出部(6)，从壳体主体突出形成且能够插入到贯穿孔中，突出部内容纳有热敏元件。

公开(公告)号：CN103094675A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210361852.4

申请日：2012-09-25

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 行本真介 ,  齐藤岭 ,  乾信一郎

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q9/27

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/48

Abstract: 提供一种能够将高性能化与薄型化及低成本化兼顾的天线装置。包括：绝缘性的基板主体（2）；接地面（GND），在基板主体的表面利用金属箔形成图案；天线图案（3），在基板主体的表面利用金属箔形成图案，在接地面侧的基端设置有馈电点（FP）并延伸；电介质天线的一侧天线元件（AT1），设置于基板主体的表面或背面中的任何一侧，并且直接或通过通孔与天线图案的前端连接；以及另一侧导体图案（5B），设置于具有所述一侧天线元件（AT1）的基板主体的相反一侧，一侧天线元件具有形成于电介质表面的一侧导体图案（5A），一侧导体图案与另一侧导体图案通过通孔（H）相连接，并作为整体，构成螺旋状的导体图案。

公开(公告)号：CN203205533U

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201220493848.9

申请日：2012-09-25

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 行本真介 ,  齐藤岭 ,  乾信一郎

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q9/27

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/48

Abstract: 提供一种能够将高性能化与薄型化及低成本化兼顾的天线装置。包括：绝缘性的基板主体（2）；接地面（GND），在基板主体的表面利用金属箔形成图案；天线图案（3），在基板主体的表面利用金属箔形成图案，在接地面侧的基端设置有馈电点（FP）并延伸；电介质天线的一侧天线元件（AT1），设置于基板主体的表面或背面中的任何一侧，并且直接或通过通孔与天线图案的前端连接；以及另一侧导体图案（5B），设置于具有所述一侧天线元件（AT1）的基板主体的相反一侧，一侧天线元件具有形成于电介质表面的一侧导体图案（5A），一侧导体图案与另一侧导体图案通过通孔（H）相连接，并作为整体，构成螺旋状的导体图案。