冷却装置
    1.
    发明公开
    冷却装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115547950A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202210737740.8

    申请日:2022-06-27

    Abstract: 提供一种发挥更佳冷却效果的冷却装置。一种冷却装置,对封装在基板表面的半导体元件进行冷却,具备:基座,其安装在基板的背面;以及底板,其与基座分隔配置,在与底板的半导体元件对应的位置,形成有从与背面对向的方向引导制冷剂的导入口。

    抑制氧化膜在带卷上的生长的装置和方法

    公开(公告)号:CN1144632C

    公开(公告)日:2004-04-07

    申请号:CN00132925.1

    申请日:2000-11-08

    CPC classification number: C21D9/0025 C21D1/84 C21D9/52 C21D9/54

    Abstract: 本文披露了一种用于抑制氧化膜在被成螺旋形地缠绕的轧制带材的带卷上的生长的装置,其中,设置了用于至少覆盖带卷的相对侧的罩盖;其特征在于,每个罩盖被制成在其中央具有一个通孔的环形,而且凸向罩盖的通孔地形成的环孔被连接在一起并被螺栓和螺母固定;在每个罩盖中设置一个冷却水流道。经过热轧设备的轧制的轧制带材被地下卷取机成螺旋形地缠绕。在带卷的相对侧上设置罩盖,从而耐热材料紧密地接触带卷的两侧。罩盖被L形螺栓和螺母固定,以便用罩盖盖住带卷的两侧。在这种状态下,带卷被自然冷却一段预定的时间以便抑制氧化膜的生长并提高了生产率。

    冷却装置
    6.
    发明公开
    冷却装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115527960A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202210598600.7

    申请日:2022-05-30

    Abstract: 提供一种进一步提高了冷却效率的冷却装置。冷却装置是冷却安装于基板的表面的半导体零件的冷却装置,具备:基座,装配于基板的背面;和底板,与基座分离配置,在基座中的朝向底板侧的面中的与半导体零件对应的区域中,形成有朝向基板侧凹陷的凹部。

    在热轧中防止鳞疤的系统和方法

    公开(公告)号:CN1264628A

    公开(公告)日:2000-08-30

    申请号:CN00102612.7

    申请日:2000-02-24

    CPC classification number: B21B45/0218 B21B1/26 B21B45/08

    Abstract: 用于在热轧过程中防止鳞疤的方法和系统,其中的热轧设备具有设置在一个由串列布置的多架轧机构成的精轧机组输入侧的破鳞机。在精轧机组的第一架轧机与第二架轧机之间设置一台除鳞机。在第二架轧机与第三轧机之间设置一台冷却装置以便冷却待轧材料。设置一个控制装置以便根据轧制条件控制除鳞机和冷却装置以有选择地驱动它们从而使它们都不被致动或者致动其中一个或都致动。于是,当在第三架轧机输入侧的材料的氧化膜厚度被限制为不超过5微米时轧制待轧材料。因此,防止了鳞疤并抑制了热轧钢板的过冷,以改善产品质量。

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