-
公开(公告)号：CN109994438B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201910251627.7
申请日：2019-03-29
申请人： 上海中航光电子有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L23/482 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L25/16
摘要： 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，包括：包封层、重布线层、焊盘组以及多个裸芯片；裸芯片的一侧设置有多个连接柱；包封层覆盖裸芯片和连接柱，且暴露出连接柱远离裸芯片一侧的表面；重布线层位于连接柱远离裸芯片的一侧，且重布线层包括第一重布线路、第二重布线路和第三重布线路；第一重布线路、第二重布线路分别和至少一个连接柱电连接，剩余的连接柱和第三重布线路电连接；焊盘组位于重布线层远离包封层的一侧，且焊盘组包括输入焊盘和输出焊盘。相对于现有技术，封装结构更加简单，由于省去了植球步骤，使得封装结构的制作和使用也更加方便。
-
公开(公告)号：CN101435935B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200710048126.6
申请日：2007-11-13
申请人： 上海中航光电子有限公司
发明人： 丁渊
IPC分类号： G02F1/133 , G02F1/13357 , G09G3/34 , G09G3/36 , G09G5/02
摘要： 本发明提供了一种双场序液晶显示器显示方法，将可以透过红光和绿光的黄色滤光片、可以透过红色光和蓝色光的洋红色滤光片、可以透过绿色光和蓝色光的青色滤光片按任意顺序排列组成彩色滤光片；在一帧画面0～T2时间内，分2个子帧对背光模块的红绿蓝LED进行开关驱动，本发明提高了光的利用效率，大大降低了LCD的能耗。对于传统的红绿蓝LED数量比为：1∶2∶1的LED背光源而言，采用本发明技术方案还可以使红绿蓝LED数量的比例可低至1∶1∶1，减少绿色LED的使用数量，进而降低成本。
-
公开(公告)号：CN110010086A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910253007.7
申请日：2019-03-29
申请人： 上海中航光电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种电润湿面板的驱动方法，电润湿面板包括：衬底基板；设置在衬底基板一侧且沿第一方向排布的M个驱动电极，M个驱动电极沿着第一方向依次为第1驱动电极至第M驱动电极；驱动方法包括：在液滴行进阶段，向M个驱动电极提供电信号，以使第1驱动电极从溶液池中获取液滴，并且使M个驱动电极驱动液滴行进；其中，第m驱动电极的驱动信号的脉宽为Wm，第m驱动电极的第a个驱动信号和第a+1个驱动信号之间的非驱动信号的脉宽为Zma，第m驱动电极的第1个驱动信号的结束时刻和第1驱动电极的第m个驱动信号的结束时刻齐平；M、m、a均为正整数，1≤m≤M。相对于现有技术，有利于高效地移动大批量液滴。
-
公开(公告)号：CN110010086B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910253007.7
申请日：2019-03-29
申请人： 上海中航光电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种电润湿面板的驱动方法，电润湿面板包括：衬底基板；设置在衬底基板一侧且沿第一方向排布的M个驱动电极，M个驱动电极沿着第一方向依次为第1驱动电极至第M驱动电极；驱动方法包括：在液滴行进阶段，向M个驱动电极提供电信号，以使第1驱动电极从溶液池中获取液滴，并且使M个驱动电极驱动液滴行进；其中，第m驱动电极的驱动信号的脉宽为Wm，第m驱动电极的第a个驱动信号和第a+1个驱动信号之间的非驱动信号的脉宽为Zma，第m驱动电极的第1个驱动信号的结束时刻和第1驱动电极的第m个驱动信号的结束时刻齐平；M、m、a均为正整数，1≤m≤M。相对于现有技术，有利于高效地移动大批量液滴。
-
公开(公告)号：CN109994438A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910251627.7
申请日：2019-03-29
申请人： 上海中航光电子有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L23/482 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L25/16
摘要： 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，包括：包封层、重布线层、焊盘组以及多个裸芯片；裸芯片的一侧设置有多个连接柱；包封层覆盖裸芯片和连接柱，且暴露出连接柱远离裸芯片一侧的表面；重布线层位于连接柱远离裸芯片的一侧，且重布线层包括第一重布线路、第二重布线路和第三重布线路；第一重布线路、第二重布线路分别和至少一个连接柱电连接，剩余的连接柱和第三重布线路电连接；焊盘组位于重布线层远离包封层的一侧，且焊盘组包括输入焊盘和输出焊盘。相对于现有技术，封装结构更加简单，由于省去了植球步骤，使得封装结构的制作和使用也更加方便。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.031 秒)
