面向大厚度板的GMAW横焊方法

    公开(公告)号:CN103785929A

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN201410018226.4

    申请日:2014-01-15

    IPC分类号: B23K9/16 B23K9/235 B23K33/00

    摘要: 本发明提供了一种面向大厚度板的GMAW横焊方法,设计了深度60mm、根部区小坡口角度为45度的大厚度板横焊坡口形式,并且,对于整个坡口部分进行根部焊接区、上壁焊接区、上层间焊接区、下壁焊接区、下层间焊接区、盖面区的焊接区域的划分,且对不同区域的焊枪调节角度进行了规范。同时,给出了获得合格焊缝的包含电弧电压及电流焊接规范,对于焊接时采用单丝和双丝的焊接顺序进行了规定。该方法能在较低成本下获得没有熔池下淌、熔透度良好的合格焊缝,并能显著提高焊接效率。

    面向厚板的GMAW横焊方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103785929B

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201410018226.4

    申请日:2014-01-15

    IPC分类号: B23K9/16 B23K9/235 B23K33/00

    摘要: 本发明提供了一种面向厚板的GMAW横焊方法,设计了深度60mm、根部区小坡口角度为45度的厚板横焊坡口形式,并且,对于整个坡口部分进行根部焊接区、上壁焊接区、上层间焊接区、下壁焊接区、下层间焊接区、盖面区的焊接区域的划分,且对不同区域的焊枪调节角度进行了规范。同时,给出了获得合格焊缝的包含电弧电压及电流焊接规范,对于焊接时采用单丝和双丝的焊接顺序进行了规定。该方法能在较低成本下获得没有熔池下淌、熔透度良好的合格焊缝,并能显著提高焊接效率。

    多组分焊接电弧温度浓度测量的多摄影同步光谱采集系统

    公开(公告)号:CN103776533A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201410038242.X

    申请日:2014-01-26

    IPC分类号: G01J3/28

    摘要: 本发明提供了一种多组分焊接电弧温度浓度测量的多摄影同步光谱采集系统,包括:电弧输出电源、多个高速摄影系统、同步触发装置、采集板卡以及计算机;电弧输出电源产生电弧等离子体;多个高速摄影系统设置在电弧等离子体侧且与其位于同一平面上,配合不同元素的窄带滤光片以拍摄不同波长的电弧图像;同步触发装置控制所述多个高速摄影系统实现同步拍摄;同步触发装置通过采集板卡连接至计算机,采集板卡将高速摄影系统获取的图像数据采集传输至计算机,计算机据此数据显示出电弧图像。本发明通过一次曝光及高速数据传输得到整个电弧的光谱信息,同时满足了时间和空间分辨率的要求,从而多高速摄影系统能满足多组分动态电弧温度场和浓度场的测量。