公开(公告)号：CN110054864B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201811594437.7

申请日：2018-12-25

申请人： 上海交通大学

发明人： 黄兴溢 ,  邹德晓 ,  江平开 ,  陈金 ,  王德钊

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K7/18

摘要： 本发明提供了一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法，所述复合填料包括片状导热填料和类球形导热填料；所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。将片状导热填料和类球形导热填料分别进行表面修饰后分散到有机溶剂中加热搅拌，使填料之间因表面带有的可反应基团发生化学反应而产生键接，进而自组装形成片状填料包覆于类球形填料表面的“类芝麻球”结构，这种的特殊结构能够使所制备的导热复合填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路，达到添加少量高导热二维片状填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的，可满足制备电子电气设备的导热需求。

公开(公告)号：CN110054864A

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201811594437.7

申请日：2018-12-25

申请人： 上海交通大学

发明人： 黄兴溢 ,  邹德晓 ,  江平开 ,  陈金 ,  王德钊

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K7/18

摘要： 本发明提供了一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法，所述复合填料包括片状导热填料和类球形导热填料；所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。将片状导热填料和类球形导热填料分别进行表面修饰后分散到有机溶剂中加热搅拌，使填料之间因表面带有的可反应基团发生化学反应而产生键接，进而自组装形成片状填料包覆于类球形填料表面的“类芝麻球”结构，这种的特殊结构能够使所制备的导热复合填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路，达到添加少量高导热二维片状填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的，可满足制备电子电气设备的导热需求。